纯氧氛围下Ag-Sn-In合金粉末压坯烧结工艺探究

采用雾化法制备Ag-Sn-In合金粉末,通过讨论工艺参数（烧结温度、烧结保温时间、压坯压力）对AgSnO2电触头材料性能的影响,确定合理实验参数：压坯压力为200MPa,烧结温度为950℃,烧结保温时间为10h。对比纯氧氛围下烧结和传统烧结工艺的材料性能和显微组织,发现纯氧氛围下更有利于高温烧结,提高了烧结效率,改善烧结坯的烧结组织,提高了材料性能。     

Ag-Sn-In合金粉末的氧化参数研究

采用雾化法制备Ag-Sn(9.7-χ/10)-In(χ=0,0.5,1.0,1.5,2.0)合金粉末。Ag-Sn-In合金粉末在空气中进行内氧化。实验结果表明，χ=0.5的样品的氧化率始终低于χ=0的样品的，说明微量添加In未促进氧化率的提高，相反抑制了其氧化过程；χ=（1.0,1.5,2.0）的样品氧化率的变化奇异：在温度低于700时，它们的氧化率高于χ=0，当温度和保温时间达到一定参数时，χ=0的氧化率变得更好。这说明在低温氧化时，添加In（1.0≤χ≤2.0）有利于氧化进行，而高温长时间氧化时，添加添加剂In作用不大，甚至会降低氧化率。通过全面试验探究出各样品均能取得较优氧化率的合理氧化温度参数为750℃。     

微量添加In对Ag-Sn合金粉末氧化机理的影响

采用雾化法分别制备了Ag-9.5Sn和Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末,使用热重分析仪研究了相关合金在900℃氧化动力学曲线;并分析了合金粉末氧化前后的粉末颗粒形貌及表面成分。结果表明:Ag-7.6Sn-0.87In合金粉末氧化时,其快速氧化增重过程分为两阶段,且第1阶段快速增重速率比第2阶段快;微量添加In能促进第1段快速氧化增重,In与Sn氧化后形成一层均匀致密的氧化膜阻碍了第2阶段快速氧化增重。