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利用电子探针微分析术研究了具有50 μm Ti中间层的Be/CuCrZr高温（780℃ ~ 850 ℃）,不同时间（0.5 h ~ 2 h）热等静压扩散连接接头组织演化过程及断裂机理。结果表明：Be/Ti和Ti/CuCrZr界面反应扩散的产物和先后顺序符合能量-通量法则;Be在Ti中的扩散速率大于Cu在Ti中的,但Be/Ti界面反应区形成高Be含量的Ti-Cu-Be三组元相脆性高,是接头性能恶化的主要原因,而Be/CuCrZr界面反应区形成的低Be含量的Ti-Cu-Be三元相对接头性能影响相对较小;HIP连接工艺参数对样品接头性能存在明显影响,800 ℃/2 h/130 MPa连接接头性能最佳,抗拉强度为122.8 MPa,界面结合良好无连接热裂纹,断裂为Be12Ti+Be10Ti混合金属化合物层解理断裂。 相似文献
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