微晶磷铜球中磷对电镀的影响

采用两种不同牌号、直径为28mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体系中电流与电阻随电镀时间的变化规律。结果表明,磷含量较高的微晶磷铜表面能够较快速地形成磷膜,且磷元素分布越均匀,电镀过程中形成的磷铜黑膜均匀性就越好;磷铜球表面钝化的形成降低了电镀效率;1h后电阻随电镀时间的增加而缓慢地升高或维持在一定范围内,表明了磷铜黑膜持续稳定的形成且降低了磷离子的释出效率。     

基于PLC的磷铜球液压成型机高精度控制系统研究

基于磷铜球生产线控制要求,从生产流程出发,分析了生产线的工作原理和控制方案。设计了球坯和棒料的对应关系,针对定尺送进机构,建立了基于S7-200 Smart PLC的硬件系统架构,给出了控制系统原理图和程序流程图。采用PLC控制,伺服控制,位置反馈的闭环控制方法实现了定尺和锻模位置的精确性,保证了铜球质量。经实际应用,该控制系统不仅故障率低,而且可以节省资源和劳动力,提高了生产效率,到达了设计要求。