废弃电路板电子元件低温脱焊研究

采用低熔点合金融锡法分离废弃电路板上的电子元件,分别以铅锡焊料和无铅焊料电路板为原料研究了温度和保温时间对电子元件分离率的影响,得到铅锡焊料电路板脱焊的优化条件:温度为150℃、保温时间4 min;无铅焊料电路板脱焊的优化条件:温度为180℃、保温时间7 min。在优化条件下,电子元件分离率分别可达到97. 38%和95. 25%。与其它脱焊方法相比,低熔点合金融锡法可有效降低焊料的熔化温度,减轻环境污染,具有显著的优势。     

稀有金属富集渣中稀土和钪的提取

采用低温酸化—水浸工艺处理某稀有金属富集渣,考察了各因素对稀土和钪浸出率的影响,得到了优化试验条件:酸化温度130℃、酸料比1.4∶1、酸化时间24h、浸出液固比5∶1、浸出温度35℃、浸出时间3h,在此条件下,稀土浸出率85.92%,钪浸出率97.43%。     

负载钽铌有机相中悬浮物的离心分离研究

研究了负载钽铌有机相中悬浮物的测定方法,并对悬浮物进行测定和表征,在此基础上进行了负载钽铌有机相中悬浮物的离心分离研究。结果显示,在转速7 500r/min、离心时间5min的条件下,悬浮物的去除率可达到95.06%,离心分离净化负载钽铌有机相中悬浮物的效果较好。