微晶磷铜球中磷对电镀的影响

采用两种不同牌号、直径为28mm的微晶磷铜球作为实验材料,通过直读光谱仪、EDS、电子天平和哈氏槽实验仪分析了不同磷铜球中磷的含量及分布、电镀效率、电镀槽体系中电流与电阻随电镀时间的变化规律。结果表明,磷含量较高的微晶磷铜表面能够较快速地形成磷膜,且磷元素分布越均匀,电镀过程中形成的磷铜黑膜均匀性就越好;磷铜球表面钝化的形成降低了电镀效率;1h后电阻随电镀时间的增加而缓慢地升高或维持在一定范围内,表明了磷铜黑膜持续稳定的形成且降低了磷离子的释出效率。     

Inconel625高温合金等离子弧加丝焊接接头组织与性能研究

针对传统方法焊接厚板Inconel625合金时存在的未熔透，性能差的问题，采用等离子焊接技术对8mm厚Inconel625合金进行焊接，同时采用ERNiCrMo-3焊丝作为填充材料保证成型。通过光学显微镜（OM）、扫描电子显微镜（SEM）、万能试验机和显微硬度试验机等设备对焊接接头进行显微组织和性能分析。结果表明，在焊接电流230A，焊接速度240 mm/min，送丝速度1400 mm/min，等离子气流量4.0 L/min下所获得焊接接头成型最好，力学性能最好；焊接接头均呈现出上宽下窄的“Y”字型形貌，母材区为奥氏体等轴晶，焊缝区基本以细小的胞状晶为主，熔合线区域为垂直于熔合线生长的粗大胞状晶，MC型碳化物和Laves相会在焊接过程中析出；接头抗拉强度最高，可以达到811.36MPa，焊接接头断裂为韧性断裂；所有参数下焊接接头均是焊缝区硬度最高，随着焊接热输入的增大，焊接接头整体硬度值升高，当电流达到240A与250A时焊接接头硬度差别较小。