木片筛余物高得率半化学法清洁制浆技术研究

以太阳纸业备料车间木片筛选碎料（筛余物）为原料，对其烧碱法半化学制浆的实验室工艺和生产试验进行了研究。结果表明，筛余物采用半化学法制浆可获得较高得率和环压强度的纸浆，且用碱量对纸浆性能有显著影响。相对8%NaOH （相对于绝干原料）化学预处理，采用14%NaOH化学预处理结合两段浆浓22%的高浓磨浆工艺，所制半化学浆抄造浆张的裂断长和环压指数分别达2.89 km和9.76 N·m/g，是前者的1.9倍和1.2倍，而且优于现用国内OCC废纸浆抄造浆张；生产试验得到的浆张性能指标与实验室相吻合，其中紧度和环压强度分别达到GB/T 13023—2008瓦楞芯（原）纸AA级和A级优等品要求。     

积层板的制造方法

概述了积层板的开发背景、制造工艺和最近的开发动向。     

一种智能型的PCB产业需求预测方法

目前需求预测在整个印制电路板产业的生产活动控制中正扮演着越来越重要的角色。分析了影响印制电路板需求的因素和现有的预测方法,提出了一种适用于PCB产业需求预测的有效方法——遗传/BP—神经网络。实验表明该方法能够进一步改善印制电路板预测的准确度和减少生产成本的消耗。     

车载电子设备机柜布线工艺设计

对电子机柜传统的走线方式进行了分析、解剖，提出了新的走线方案模式，从工艺角度对机柜走线结构进行了改进设计，使之更适合于车载机柜的布线要求。     

高速印制电路板设计中的串扰问题和抑制

本文剖析了在高速PCB板级设计中信号完整性分析领域信号串扰的产生机制,并利用HyperLynx软件包仿真,结合工作中的实践,提出了相应的解决方案.     

微波陶瓷基印制板制造工艺性研究

对微波陶瓷基印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的工艺技术的有效性进行了较为详细的论述。     

TSM系统中高层软件测试的方法

任何一个软件，在开发过程中都不可避免地存在错误。软件测试的目的就是跟踪出软件的错误，不同种类的软件开发和测试工具是不相同的。介绍软件测试的基本概念、原理以及方法。主要介绍Telelogical Tau AB公司的TTCN的测试机理，并利用TTCN进行TSM(TD-SCDMA移动通信系统)高层信令测试的方法。     

Sequential batch reactor for eucalypt kraft pulp effluent treatment with Trametes versicolor

BACKGROUND: A sequential batch reactor (SBR) was used for eucalypt kraft pulp effluent treatment with Trametes versicolor. A 2³ full factorial design and response surface methodology were applied to optimise the batch fermentation conditions. Effluent concentration, culture medium and inoculum age were the factors selected for this study in order to optimise the reduction of chemical oxygen demand (COD). RESULTS: The presence of Trametes Defined Medium (TDM) in the fermentation was required to obtain a significant COD reduction. Experiments in the batch reactor confirmed, in general, the predicted results of optimisation developed from Erlenmeyer batch assays. The T. versicolor culture remained active during 42 days of study in the SBR, providing approximately 80% of COD reduction. CONCLUSION: Trametes versicolor may be considered as very promising for the biological treatment of effluents from kraft pulp mills in an SBR system instead of the activated sludge mixed cultures traditionally used. Copyright © 2008 Society of Chemical Industry     

浅谈门式刚架轻型钢结构厂房中抗风柱的设置

通过对抗风柱上下端的节点几种形式进行分析比较,提出建议性的节点连续方式。     

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。