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分析了以往保偏光纤耦合器封装工艺存在的一些技术缺陷,以及在试验过程中这些缺陷对保偏光纤耦合器造成的不良影响.针对存在的问题,提出了一种新的高稳定性的材料——低温玻璃封装用于耦合器的封装,经过一系列实验(工作温度,高温寿命,交变湿热,温度冲击),并对实验结果分析,新的封装基本达到预期目标. 相似文献
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宁鼎 《光纤光缆传输技术》2004,(3):9-12,31
叙述了采用MCVD工艺加溶液掺杂法的工艺路线以及制作掺Yb^3 单包层和双包层光纤的设计思路、工艺技术和制作方法,并对所研制光纤的掺Yb^3 浓度、几何参数、光学传输参数和吸收系数等进行了测量、分析和讨论。 相似文献
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国产化的掺Yb3+双包层光纤激光器研制成功 总被引:1,自引:0,他引:1
掺Yb3 + 双包层光纤激光器可提供波长在 1μm附近的大功率激光输出 ,在Raman放大器、空间光通讯、工业加工等诸多领域具有重要的应用前景。我们采用自行研制的、内包层截面为D形和矩形的掺Yb3 + 双包层光纤和国产的抽运光源、能量耦合系统 ,制成了全国产化的双包层光纤激光器。以MCVD工艺加溶液掺杂技术成功研制出高质量的D形和矩形掺Yb3 + 石英双包层光纤 ,主要技术参数如下 :D形光纤内包层直径 4 0 0 μm ,直边长约2 6 0 μm ;矩形内包层尺寸为 35 0 μm× 175 μm。两种光纤内包层的数值孔径~ 0 36 ,双层光固化保护涂层 ,外径 5 7… 相似文献
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光纤涂碳工艺和特性研究 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了利用国产拉丝设备、原材料制造碳密封涂覆光纤的工艺和产品特性。涂碳工艺稳定可靠,光纤静态疲劳参数n>100,平均断裂应力>60N,能够满足苛刻环境对光纤长期可靠性的要求。 相似文献
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石英基空芯反谐振微结构光纤具有结构简单,高激光损伤阈值,带宽宽等显著优点。目前制备工艺是限制该光纤发展和应用的主要原因之一。常见报道中该种光纤的制备长度仅有几百米,为了提高制备效率,降低制备成本,增加单次制备长度,必须提高预制棒的尺寸,而较大尺寸的预制棒在制备和拉制时,对压力分区系统的制作和可靠性提出挑战。本文针对空芯反谐振微结构光纤的长距离制备工艺进行探索性研究,创新性提出全石英分区控压方式并进行低温拉制实验,采用一次拉制工艺成功实现单次制备长度为1.05 km的光纤,在波长3.5~5μm,实现损耗约10 dB/m。 相似文献
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