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针对DSP芯片TS201的LINK口互连在高速数据通信中存在数据错误、突发数据块传输不稳定等缺点,在分析其通信协议的基础上,并结合实际应用,提出了设计LINK口通信的关键要求,给出设计的要点,设计与实现了TS201的LINK口互连以及FPGA(Xilinx公司的XC4VFX60)与TS201 LINK口互连,得到了实际测试结果;结果表明,所设计的LINK口互连具备的优点有:1)DSP之间通信可以达到单向600MB/s,双向1.2GB/s;2)DSP与FPGA之间通信可以达到单向450MB/s,双向900MB/s;3)LINK口的通信具备稳定、突发数据块传输无错误等性能。 相似文献
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本文介绍了两种用于校正大型柔性声纳阵列的阵元位置的方法。在阵列进行海底铺设后,阵元位置的不确定,会大大降低声纳搜索方位的性能。辅助阵元校正方法考虑使用阵上较短距离间隔的阵元作为辅助阵元来对信号到达角和阵元相对相位同时进行估计。并从至少两组不同方位声源点测得的数据,获得阵元的相对坐标位置,得到阵形。为了保证校正的有效性,我们比较了这两种辅助阵元校正方法,通过大量的仿真试验比较它们对辅助阵元误差扰动的敏感度,并选择了宽容性较好的MUSIC辅助阵元方法进行了实际的海上试验。 相似文献
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传统的阵形估计算法都基于这样一个假设,即声传播为平面波或球面波模型,在浅海应用条件下,多途效应显著,该假设失效,造成此类算法的性能下降。提出了一种基于匹配场反演的阵形估计算法,采用简正波模型对声场建模,将多途建模为不同号数的简正波,从而消除了多途效应的影响;并且通过合理地选择目标函数,使算法对环境参数的扰动具有一定的宽容性;利用柔性阵的线性约束,将阵形畸变用弧线建模,使问题简化,在缺少声源精确位置等先验知识的前提下,仍能实现阵形的准确估计。理论仿真和试验结果表明,该算法是有效的。 相似文献
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1 引言 炉底板是燃煤搪玻璃烧成炉的重要组成部分之一,它不仅影响炉窑的传热效率,还直接影响着炉窑的寿命。我厂烧制搪玻璃制品的工艺温度为950—1050℃,可以说是同行业中最高的,这就对炉窑的性能提出很高的要求,因此在改进结构的同时必须进一步研制试用新材料,提高传热效率,保证工艺温度,提高炉窑的使用寿命。过去我们使用过高铝、刚玉、粘土结合碳化硅等材料,都由于它们在传热、抗热震稳定性及高温蠕变等方面的不足,而不能使用。后来我试用氨化硅结合碳化硅做炉底板,虽解决了上述不利因素,但也相应地提高了炉窑的检修费用,这就给我们提出一个新的课题:研制开发成本低、传热性能好、抗热震稳定性好及高温蠕变小的新材料。 相似文献