热塑性聚氨酯光热老化及抗老化的研究进展

主要介绍了热塑性聚氨酯的光老化性和热氧老化性,综述了提高其抗老化性能的研究进展,并展望了发展趋势。     

水玻璃生产工艺浅谈

从硅酸钠的性质特征出发,简要论述了硅酸钠制造工艺方法及目前我国该行业的状况。     

创新多核处理器将服务器性能、密度提升十倍

在一台服务器的总成本中，与电能和冷却相关的运转费占据着支配地位。据IDC数据显示，2010年，全球范围内所有服务器共消耗电费445亿美元，是数据中心真正的“能耗大户”。     

见证创新的力量——2011年度“EDN China创新奖”报选产品指南

电子设计领域的新技术、新产品层出不穷．而正是半导体科技的发展推动了技术进步、催生了新产品的更迭。几乎所有的半导体公司都坚守自己的理念,他们对自己的产品抱持莫大的信心,且永远相信技术有改进的余地。正是他们执着于性能更强．精度更高、工艺更新、尺寸更小、功耗更低、成本更低……从而不断地颠覆、不断地创新．市场和用户才得以分享技...     

首款40nmNFC芯片主推移动支付应用

近距离通信（NFC）技术正在全球范围内被广泛采用。通过这一技术,电脑、数码相机、手机等多个设备间可以更便捷地实现数据共享。与此同时,NFC技术的特性也使其广泛应用于移动支付,它与智能手机的结合,被认为是NFC技术未来的重要应用之一。     

PTN与IP-RAN融合 博通开创汇聚网络新时代

昨天的电信运营商网络为话音而设计,而今天的主要业务是数据。随着移动智能终端的大范围普及,移动数据流量在大幅提高。2011年末,连网设备数量将超过地球上的人口总数,到2015年,全球IP流量预计将翻两番。据预测,移动数据流量将以92%的年复合增长率增长,到2015年,达到每月6.3EB。     

智能汽车发展需全产业链协同推进——“2011EDNChina汽车电子设计论坛”上海、深圳站实录

汽车正在从交通工具向功能更丰富的智能终端演进着,在安全、舒适、环保的基本需求背后,智能化成为更深层次的追求。在这一进程中,半导体技术发挥着重要作用,它在汽车电子领域的主要应用,正在从最初的核心系统控制功能向联网功能、通信功能和娱乐功能等方面扩展。     

STM32F4系列抢占Cortex-M4内核先机

Cortex-M4是ARM最新的嵌入式处理器，用以满足有效且易于使用的控制和信号处理功能混合的数字信号控制市场。日前，ST（意法半导体宣布其基于Cortex-M4内核的微控制器（MCU）-STM32F4系列产品正式上市。作为STM32平台的新产品，STM32F4系列提高了运行速度，并增加了信号处理功能。     

新版Release 2012b强调模型化设计理念

日前,MathWorks推出Release 2012b,该版本具有Simulink和MATLAB的重大更新,可显著提升用户的使用与导航体验。新增的Simulink编辑器采用选项卡式窗口,并且支持信号线智能布控和仿真回退;MATLAB桌面则新添了一个工具条,以方便用户快速访问常用功能和MATLAB应用程序库。此外,Release 2012b还包括经过重新设计的帮助系统,改进了浏览、搜索、筛选和内容分类。