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简要概括了真空电子束焊接技术在不同材料连接方面的应用现状及研究发展动态,包括铝及其合金、钢铁材料、铜及铜合金、钛及钛合金、难熔金属钨/钽/铌/钼及其合金、金属间化合物及复合材料电子束焊接的发展现状。针对电子束焊接技术,简述了国内外学者已取得的部分研究成果,包括工艺试验、组织分析、数值模拟和力学性能等;分析了目前电子束焊接技术在材料连接方面还存在的问题,并展望了电子束焊接技术应向高温新型结构材料、异种材料、功能复合材料等方向发展,丰富了连接过程中的理论基础,揭示了工艺与组织及性能的对应关系,扩展了电子束焊接技术的应用领域。 相似文献
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对WC-Co/40Cr进行电子束焊接试验,研究了焊缝和界面组织,同时分析了焊缝中裂纹的产生机理. 结果表明,焊缝主要由马氏体和脆性η相组成,在组织和拉应力作用下生成两种典型裂纹缺陷,一类为冷却过程中尚未凝固的液态薄膜不能填充间隙产生的结晶裂纹;一类为较大残余拉应力使得焊缝中硬脆相开裂形成的淬硬脆化裂纹. 界面由于元素扩散作用产生贫碳环境,在合适的温度梯度下会有η相包络生成. 测试接头的力学性能,发现接头平均抗剪强度为506 MPa,断裂贯穿于硬质合金热影响区、界面、焊缝处,分别呈现沿晶断裂、准解理断裂和解理断裂的特征. 相似文献
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