锻造工艺对Ti-1300合金棒材组织和性能的影响

研究了α+β锻造、近β锻造、β锻造3种锻造工艺对Ti-1300合金棒材组织和力学性能的影响。结果表明,锻造工艺对Ti-1300合金显微组织影响较大。经α+β锻造后,Ti-1300合金棒材的初生α相为细小等轴状,近β锻造后多为短棒状,β锻造后为沿晶界分布的尺寸较大的块状α相。经不同工艺锻造的Ti-1300合金棒材热处理后,近β锻造和β锻造的抗拉强度明显高于α+β锻造,同时β锻造后棒材的断裂韧性最高,近β锻造次之。本实验条件下,经β锻造的Ti-1300合金棒材抗拉强度达到1390 MPa,断裂韧性超过70 MPa·m~(1/2),是最优的锻造工艺。     

预拉伸对X2A66铝合金蠕变时效力学性能与微结构的影响

通过力学性能测试和显微组织观察,分别研究人工时效、蠕变时效以及预拉伸蠕变时效热处理工艺对X2A66铝锂合金薄板力学性能和组织结构的影响。结果表明:与人工时效相比,蠕变时效过程改变了合金时效析出行为并恶化合金力学性能;但蠕变时效前进行预拉伸处理,能够在稍微降低伸长率的情况下显著提升合金屈服和抗拉强度。     

电压对电刷镀三价铬镀层性能的影响

在45钢表面电刷镀得到三价铬镀层,镀液组成和工艺条件为:Cr2(SO4)36H2O 0.4 mol/L,甲酸铵0.5 mol/L,氨基乙酸0.5 mol/L,H3BO30.6 mol/L,NaH2PO2 H2O 0.3 mol/L,pH=1.5,温度50°C,镀笔移动速率15 cm/s。研究了电压对镀铬层显微结构、表面粗糙度、厚度、显微硬度和耐磨性的影响。随电压增大,镀层厚度增大,显微硬度和耐磨性均先提高后降低。电压为14 V时,镀层的表面平整,粗糙度为2.387μm,显微硬度为602 HV,耐磨性最好。     

脉冲电沉积镍-铜合金

采用脉冲电沉积技术在304不锈钢表面制备Ni-Cu合金镀层,镀液组成和工艺条件为:NiSO4ꞏ6H2O 200g/L,CuSO4ꞏ5H2O 10 g/L,十二烷基硫酸钠0.2 g/L,柠檬酸钠80 g/L,糖精0.2 g/L,pH 4.0,温度25°C,搅拌速率30 r/min,平均电流密度40~120 mA/cm2,脉冲频率0~100 Hz,占空比20%~90%,时间30 min。研究了平均电流密度、脉冲频率和占空比对Ni-Cu合金镀层的元素组成、表面形貌和显微硬度的影响,得到较优的工艺参数为:平均电流密度40 mA/cm2,脉冲频率50 Hz,占空比60%。该条件下所得Ni-Cu合金镀层由质量分数分别为56.53%和43.47%的Ni和Cu组成,呈“菜花”状形貌,结晶细致、均匀,显微硬度为614.4 HV。     

稀土元素Sm对AM60镁合金显微组织和耐腐蚀性能的影响

采用静态失重法、扫描电子镜及能谱分析、电化学测试法等方法研究了稀土元素Sm(0~0.9%)对AM60镁合金的铸态组织和耐腐蚀性的影响。结果表明:微量稀土元素Sm可细化AM60镁合金中β-Mg17Al12相,合金中的β-Mg17Al12相由粗大、连续树枝状分布逐渐转变为细小、弥散的颗粒状均匀分布。同时,合金中生成了大量弥散分布的富Sm的稀土相。这些富Sm的稀土相使合金的耐腐蚀性得到显著提高,当稀土Sm含量为0.6%时,合金腐蚀速率为0.6mg·cm-2·d-1,仅为基体合金的37%。随AM60镁合金中稀土元素Sm含量的增加,合金腐蚀电位逐渐升高,腐蚀电流减小。     

DP980高强钢连续退火后的组织与性能

研究了不同工艺参数对980 MPa级连续退火双相钢组织及力学性能的影响,利用光学显微镜、透射电镜(TEM)以及拉伸试验对双相钢的微观组织和力学性能进行测试及分析。结果表明:DP980钢的退火组织主要由铁素体、马氏体岛和少量的贝氏体组成,马氏体岛附近的位错密度较高。随着均热温度的升高,DP980钢的抗拉强度呈现先降低后升高的趋势,屈服强度与抗拉强度的趋势一致,伸长率先升高后降低。随着过时效温度的升高,DP980钢的抗拉强度和屈服强度降低,降低幅度较小,伸长率上升,但变化不明显,说明通过调整过时效温度来调控其力学性能的作用较小。     

Fe颗粒对时效过程中SnBi/Cu接头组织及性能影响

针对SnBi/Cu接头在服役过程中组织和性能变差的问题，通过用扫描电镜(SEM)观察时效前后Sn35Bi-1Fe/Cu接头组织，结合EDS和XRD分析，分析接头组织变化；利用万能试验机，测试接头力学性能，研究Fe颗粒对时效过程中SnBi/Cu接头组织及性能影响. 结果表明，焊后Sn35Bi-xFe/Cu (x = 0%，0.3%，0.7%，1.0%和1.5%)接头的抗剪强度随Fe颗粒含量先增加后降低. 当Fe颗粒含量为1% (质量分数，%)时，取得最大值50.23 MPa，且Sn35Bi-1.5Fe/Cu接头的力学性能依旧比Sn35Bi/Cu接头好；在恒温时效阶段，Sn35Bi-1Fe/Cu接头中Fe颗粒通过对Bi相的钉扎作用，以及与Sn反应生成FeSn₂化合物，消耗晶界能量，降低Bi相的迁移速率，抑制Bi相粗化，还能有效降低界面IMC层的生长速率，抑制界面Cu₃Sn的生成，改善接头在服役阶段的力学性能.