欢迎订阅2021年《食品研究与开发》

《食品研究与开发》是由天津市食品研究所有限公司和天津市食品工业生产力促进中心主办,国内外公开发行的食品专业科技期刊,1980年创刊,半月刊,采用国际流行开本大16开。其专业突出,内容丰富,印刷精美,是一本既有基础理论研究,又包括实用技术的刊物。     

光伏玻璃丝印背板常见问题及分析

光伏背板玻璃丝网印刷后能有效提高其反射率,从而提高光伏组件的发电功率.通过采用千分尺、百格刀、张力计检测,分析了光伏玻璃丝网印刷过程中产生的缺陷.发现玻璃整洁度和钢化炉温度对附着力有很大影响;网版感光胶厚度不均、网版张力小、刮刀压力大、油墨黏度小会有油墨层边缘缺陷;刮刀损伤、玻璃厚薄差大会有着墨不匀缺陷;油墨颗粒大、印刷台版不平、制网版时有灰尘、刮刀压力过小、玻璃弯曲度大、网版感光胶厚度薄会有针孔缺陷;丝印机定位故障、网版尺寸变化、玻璃对角线变化会出现印刷尺寸不合格的缺陷;刮刀压力大、网版上有针孔、网版版膜受损会有印版漏墨等缺陷;网距过高、刮刀压力大、洗网版时用力过大、玻璃破碎会影响网版的使用寿命.通过分析,丰富了光伏玻璃的丝网印刷知识,对企业的生产有一定的指导意义.     

新时代企业管理团队应当如何搭建

<正>最近,印刷行业的热词当属"新时代"了。既然是热词,就一定有它的道理。创新是当下中国经济的主旋律,印刷包装企业在智能化大潮之下,创新成为企业的推动力和落脚点。人才永远是企业最核心的资源,当下更是如此。每年新年前后这个时间段,都是企业调整管理     

中国标签产业的发展机遇和严峻挑战

正在我国经济发展进入"新常态",稳中向好的形势下,2016年国内生产总值达74.4万亿元,比上年增长6.7%,预计2017年国内生产总值将超过80万亿元,基本实现中高速发展。在此推动下,2016年全国印刷工业总产值实现了11 500亿元,居世界第二位。在标签印刷领域,     

崇尚创新 不断进取——访广州市丽宝包装有限公司副总经理甘群

正标签作为商品包装的一部分,在日常生活中随处可见,应用涉及生活日用品、医药、食品、饮料、电子电器、玩具、体育用品、公路交通等各个领域,有着广阔的发展前景。标签的广泛应用以及标签品种的不断发展,推动了标签印刷技术的发展。随着人们对环保的认识和重视程度的提高,薄膜类标签的使用呈上升趋     

金属多孔材料喷墨制备法的研究与进展

喷墨三维打印作为金属增材制造技术的一种重要方法,已广泛应用于金属多孔材料的制备,具有成本低、操作简单、成型材料范围广、孔结构设计灵活性大,较好的制件精度和结构精细度等优点.系统地总结了钛及钛合金、不锈钢、镍基合金、铝合金等多孔材料喷墨三维打印技术制备工艺与组织结构的国内外最新研究进展、目前存在的问题,以及应用前景.     

三维增材鞋面印花机对位平台的冗余驱动控制策略

针对自动鞋面印花机在进行对版时定位精度低,影响鞋面印刷质量的问题,提出了基于冗余驱动的印花机对位平台。在原有的三轴并联机构对位平台的基础上通过增加1个Y轴,有效地提高了对位平台Y向的刚度和承载能力,从而提高了印花机对位平台的定位精度。由于冗余驱动机构运动过程中存在机构运动耦合,利用几何法进行解耦,提出了基于电子凸轮的控制策略。同时提出了对机构换向间隙补偿的控制策略,进一步提高对位平台的定位精度,保证了鞋面的印刷质量。经过实验验证,改进后的印花机对位平台Y向定位精度提高了85.7%,Z向旋转定位精度提高了72.9%,X向和Y向换向间隙分别提高了50% 和75%,Z向旋转换向间隙提高了42.86%。     

基于CuO/CNT气敏膜的无线丙酮气体传感器

将碳纳米管(CNT)粉末以及氧化铜(CuO)粉末掺杂作为传感器的气敏材料,并通过旋涂的方式涂覆于敏感线圈。设计并简化了传感器的结构,通过丝网印刷工艺在基底上制备线圈。利用线圈的寄生电容与线圈电感形成LCR回路,分析了传感器LC无线耦合的原理以及混合气敏膜吸附丙酮气体的原理,将性质稳定的Al2O3陶瓷作为传感器的基底。在常温下对丙酮气体的体积分数进行检测,谐振频率的改变反映丙酮气体体积分数的变化。结果表明,所制得的传感器具有良好的响应和线性度及优良的稳定性,传感器的最低检测极限为5×10-5。     

废印刷电路板粉填充改性丁苯橡胶复合材料的性能研究

以废印刷电路板(PCB)非金属粉对丁苯橡胶(SBR)进行填充改性,采用机械共混法制备了SBR/废PCB粉复合材料,考察了SBR接枝马来酸酐(SBR-g-MAH)、硅烷偶联剂KH-792的引入对SBR/废PCB粉复合材料力学性能及硫化特性的影响。结果表明:SBR-g-MAH和KH-792均能有效提升SBR/废PCB粉复合体系的界面强度,SBR/SBR-g-MAH最佳配比为60/40(质量比,下同),硅烷偶联剂KH-792的最佳用量为3%(质量分数),SBR-gMAH对复合材料的改性效果优于KH-792。当SBR/SBR-g-MAH并用比为60/40,废PCB粉填充量为20份时,复合材料的综合力学性能最佳。改性后的SBR/废PCB粉复合材料的最小扭矩(F_(min))、最大扭矩(F_(max))和正硫化时间(t_(90))均高于纯SBR,而焦烧时间(t_(10))低于纯SBR。