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1.
1-3型水泥基压电复合材料的制备及性能   总被引:3,自引:0,他引:3       下载免费PDF全文
采用切割-浇注法, 以硫铝酸盐水泥为基体, 制备了1-3型水泥基压电复合材料。详细阐述了1-3型水泥基压电复合材料的制备过程; 研究了0.375Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-0.375PbTiO3-0.25PbZrO3压电陶瓷柱的宽厚比w/t对1-3型水泥基压电复合材料的压电性能、 介电性能和声阻抗的影响。结果表明: 压电陶瓷柱的宽厚比w/t对1-3型水泥基压电复合材料性能有很大影响, 随着w/t的增加, 其压电应变常数d33、 机电耦合系数Kp与Kt、 机械品质因数Qm、 介电常数εr和介电损耗tanδ均随着w/t的增加而减小, 而压电电压常数g33值几乎不受w/t的影响。在压电陶瓷体积分数仅为22.72%的条件下, 调节压电陶瓷柱的宽厚比w/t至0.130, 可使复合材料的声阻抗与混凝土的声阻抗十分接近, 从而有效地解决了智能材料在土木工程中的声阻抗相容性问题。  相似文献
2.
管道结构中含同轴穿孔管时的声传播特性   总被引:3,自引:1,他引:2  
赵松龄  盛胜我 《声学技术》1999,18(3):103-106
本文着重分析研究管道结构中含同轴穿孔管时的声传播特性,借助成熟的管道声学理论对典型结构作了严格的分析,阐明了结构内的存在两种类型声波:一为普通的平面声波,声压的相位和振幅在穿孔管内外区域保持相同;另一为特殊的声波,它由于穿孔管壁的耦合作用而产生,其声压的相位在内外区域正好相反,而振幅与截面积成反比,并且波数也与平面波的波数有所不同。文中对含同轴穿孔管的一些典型结构,作了定量分析,导出进口界面上声阻  相似文献
3.
碳纤维复合材料孔隙率超声声阻抗法检测   总被引:2,自引:1,他引:1       下载免费PDF全文
基于复合材料孔隙率与材料密度、超声波纵波声速之间的内在联系,采用超声水浸底波反射回波法,利用5 MHz平探头测量碳纤维单向增强复合材料超声声阻抗。借助金相显微镜测试复合材料孔隙率,并利用实验进行参数标定后,建立了超声声阻抗与碳纤维增强环氧树脂复合材料孔隙率P的经验公式。对0.03 %≤P≤2.21%同批复合材料试样进行实验验证,发现声阻抗法测量结果与金相法测量结果相符。利用该方法测量孔隙率,无须测量材料声速和密度,且测量结果受孔隙形貌影响较小,易于实现,在复合材料孔隙率无损检测方面具有可行性。  相似文献
4.
采用切割-浇注法,以聚合物改性硫铝酸盐水泥为基体,铌锂锆钛酸铅(简称P(LN)ZT)为功能体制备了1-3型聚合物改性水泥基压电复合材料。研究了P(LN)ZT陶瓷体积分数对复合材料的压电和介电性能的影响。结果表明:随着P(LN)ZT陶瓷体积分数的增加,压电应变常数d33、相对介电常数εr和声阻抗率Z呈现明显的增大趋势;而压电电压常数g33和介电损耗tanδ则呈现下降趋势。与P(LN)ZT陶瓷相比较,1-3型压电复合材料厚度方向振动增强,机械品质因素明显降低,当P(LN)ZT陶瓷体积分数为30.86%时,其声阻抗率为8.24×106 N·s/m3,接近于混凝土的声阻抗率9.0×106 N·s/m3,适用于制作混凝土超声无损检/监测换能器。  相似文献
5.
纤维增强复合材料声学性能检测方法研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用超声脉冲反射法直接测量材料声学性能的原理和方法,对声速、声阻抗和衰减系数等进行测量,并对影响材料的声学性能测量的因素进行了探讨,说明了纤维增强树脂基复合材料声学参数的测量方法,实验结果表明:基于超声检测原理,将超声波发射接收电路与数字化技术相结合,采用脉冲回波反射法是测量纤维增强树脂基复合材料声学性能的有效方法.只要测量条件选择适当,可以准确地测量材料的声学性能。  相似文献
6.
提出了泡沫材料动刚度和阻尼系数的声学测量分析模型,建立了相应的实验测量系统。对2种铝板泡沫缓冲结构的动刚度和阻尼系数进行了实验测量和计算分析,结果表明:可以根据声阻抗的测量结果,分析计算得到泡沫材料的动刚度和阻尼系数;铝板泡沫缓冲结构中铝板的质量越大,相应的共振频率越低,共振峰值也越高;对于泡沫材料相同、铝板质量不同的铝板泡沫缓冲结构,通过声阻抗曲线得到的动刚度及阻尼系数分别基本相同;考虑泡沫材料质量的影响,可以得到更准确的计算结果。  相似文献
7.
The metallization of wire bonding pads on Si-based integrated circuits (ICs) contains Ti, TiN, and Al layers with vertical W-plugs located through the Ti and TiN layers. One percent Si-Al wire (32 µm in diameter) was bonded on the pads by an ultrasonic transducer using a wire bonding machine. Peeling failures occurred during the ultrasonic bonding process. The peeling fractures were examined using a scanning electron microscope (SEM) with an energy-dispersive spectroscopy (EDS) system. The results showed that bonds peeled off from the interface between the Al layer and the top surface of the W-plugs or from the interface between the Si-base and the bottom surface of the W-plugs. The distribution of W-plugs also affected the bond peeling from the top or bottom surfaces of the W-plugs. Mechanisms giving rise to the peeling failure of bonds were analyzed based on the acoustic impedance of materials, which determined the amount of ultrasonic energy transmitted from one material to another. Two different paths of ultrasonic energy transmission occurred during the bonding process due to the different acoustic impedances of the materials. One is from the Al layer, through the TiN and Ti layers, to the IC. The other is from the Al layer, through the W-plugs, to the IC. The different distributions of ultrasonic energy at the positions with W-plugs and without W-plugs caused stress concentrations around the top or bottom surfaces of the W-plugs, which resulted in peeling failures of the bonds.  相似文献
8.
引入声阻探伤的等效梁概念,推导出工件的等效弹簧常数不仅是胶接结构几何尺寸和材料性质的函数,而且还是声阻探焊激励频率的函数,由此阐明了金属胶接蜂窝结构面板上小凹坑处声阻探伤“异常指示”的原因,以及遇到这种情况时改变激励频率有可能辨别是否脱粘的理论依据。  相似文献
9.
报告了一种直接测量回热器声阻抗特性的传递函数法。将实验管内的声波分解成入射波和反射波,通过两个不同位置上的传感器所测得的压力波之比,以及两个位置上反射波与入射波声压之间的简单传递函数关系,确定实验段入出口处的复反射因子,再由复反射因子确定实验段入出口处的压力波动和流量波动,从而得到实验段的阻抗特性。同时报告了理论分析和实验测量得到的简单管道阻抗特性的对比。结果表明,这种直接测量方法是可靠的。  相似文献
10.
The main characteristics of a piezoelectric transducer and its ultrasonic field in sound conductors and the monitored medium are considered, as they apply to systems and instruments for acoustic measurements of the parameters of technological processes. Formulas are obtained for determining the radiation pressure and its distribution in the transducer field.Translated from Izmeritel’naya Tekhnika, No. 3, pp. 48–52, March, 2005.  相似文献
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