兰州公安消防五十年

1949年9月4日,兰州市公安局消防队宣告成立,从此,兰州人民拥有了一支同火灾事故作斗争的专业队伍。五十年来,这支队伍伴随着共和国的步伐,从小到大,由弱到强,肩负起了保卫兰州     

医院污水综合治理技术浅析

通过对医院污水水质、水量特点的分析和对医院污水治理技术的比较研究,建议在进行医院污水治理工艺设计时,应充分考虑医院污水水量小、水质成分复杂、危害大的特点,将节水、厌氧-好氧生化法、消毒三者充分结合起来,采用化学的、生物的方法进行综合治理,以满足医院污水治理的要求.     

一种基于遗传算法的VDSM IC电源网格动态IR-drop分析新方法

提出了一种用于超深亚微米集成电路电源网格IR-drop验证的新方法.该方法以遗传算法为基础,与已有的分析方法相比,该方法兼具静态IR-drop分析法和动态IR-drop分析法的优点,适用于包含大型组合模块的超大规模集成电路,可主动寻找电路中最大IR-drop.通过对ISCAS85电路实现的验证,发现了静态分析法不能发现的芯片边缘IR-drop问题.实验结果验证了该方法的正确性与有效性.     

用于密码芯片的前馈异或安全扫描结构

扫描结构在给密码芯片增加可测性的同时也可能被不当使用为旁路攻击路径,使密码芯片的密钥信息泄露.为解决这个问题,提出一种前馈异或安全扫描结构.首先将异或安全扫描寄存器引入扫描结构中,该结构对测试图形进行输入?输出线性变换,实现对测试图形的硬件加密;然后分析了该结构的安全性并给出其测试图形生成算法.实验结果表明,文中提出的安全扫描结构能抗击基于扫描结构的旁路攻击和复位攻击,并保留了传统扫描结构的高测试覆盖率.     

特大型推拉式机库大门吊装技术

在机库大门整个建造过程中,吊装环节虽然所需时间最短,但却是至关重要的一环。北京首都机场AmecoA380机库大门采用特大型推拉式机库大门的吊装方案,在施工质量、安全、进度以及成本控制方面都取得了很好的效果。     

多频率段物理不可克隆函数

物理不可克隆函数(Physical Unclonable Functions, PUF)是一种用于保护集成电路芯片安全的新方法。传统的基于振荡器的PUF在产生响应过程中振荡器的振荡频率固定不变,因此存在着被攻击的隐患。该文提出一种新的利用多频率段的PUF(Multiple Frequency Slots based PUF, MFS-PUF)来解决这个问题,通过可配置的振荡器,每产生一位响应,振荡器的振荡频率便发生转移。在每一种振荡频率下,由于不可避免地制造差异,振荡器之间的频率会有微小差别,这些略有差异的频率组成了一个频率段(frequency slot),整个系统中则存在着多个频率段。各个频率段之间随机转变,相比于传统的基于振荡器的PUF,系统输入输出响应对(Challenge-Response Pairs, CRPs)的值更大,也更加不可预测,这使得攻击者使用建模攻击的复杂度大大增加,在保证了自身性能的同时增强了本身的安全性。     

基于ANP/D-S/TOPSIS的劳动密集型企业内迁选址决策方法

针对劳动密集型企业内迁选址问题,综合应用网络层次分析法(ANP)、证据理论(D-STheory)以及理想点法(TOPSIS)来进行厂址的选择决策。其中ANP主要刻画厂址评价指标之间的复杂关系及权重计算,D-STheory用于处理不完全信息条件下多个评价者对不同候选厂址的不同评价方案的信息融合,而理想点法(TOPSIS)则结合D-STheory用于最终候选厂址的排序。研究结果表明,基于ANP/D-S/TOPSIS的劳动密集型企业内迁选址决策方法不仅在理论上有所集成创新,而且在实际应用中可以有效解决劳动密集型企业内迁选址的诸多问题。     

可寻址测试芯片测试结构自动分配算法研究

为了缓解由于可寻址测试芯片自动化设计方法的缺失所带来的设计效率低下、设计稳定性不足等问题,针对可寻址测试芯片设计过程中的测试结构分配环节,将线性规划应用到测试结构的自动分配算法中。通过整理现有的手动分配测试结构的方法,得到了一套测试结构分配的基本规则;同时,将这些分配规则转换为多元一次不等式的数学表述,从而构建了针对测试结构分配环节、基于线性规划的数学模型,根据该数学模型,可以发展出一个自动分配器以快速、自动地解决可寻址测试芯片的测试结构分配问题。研究结果表明,基于线性规划的自动分配器可以在数分钟内完成上千个测试结构的自动分配;同时,自动分配器会在考虑各种测试结构分配的基本规则的前提下,在测试单元空间利用率上得到一个最优化组合方案。     

TT-800型喷气织机的生产实践

通过对TT-800型喷气织机的技术特征及经济性分析，结合生产实践，提出了用该机对现阶段纺织行业进行技术改造有重要意义。     

超深亚微米与纳米级标准单元的可制造性设计与验证技术

当半导体工业进入到超深亚微米时代后,标准单元的设计面临着新的挑战.由于亚波长光刻的使用,图形转移质量将严重下降.在这种情况下,以集成电路的可制造性作为目标的"可制造性设计"方法在标准单元设计中变得至关重要.本文分析了超深亚微米与纳米工艺条件下标准单元设计中遇到的一些典型可制造性问题,提出了相应的新设计规则和解决方案,完成了实际90nm工艺下标准单元的可制造性设计工作.同时,文中提出了包括光刻模拟、测试电路组等技术在内的单元可制造性设计和验证的流程.