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1.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。  相似文献   
2.
磨矿动力学是描述被磨物料的磨碎速率与磨矿时间之间关系规律的一种数学模型,对分析物料在磨矿过程中的粒级及能量变化具有重要作用。为充分发挥磨矿动力学在磨矿过程中的作用,论文在分析国内外研究现状的基础上,系统介绍了两种典型的磨矿动力学模型:m阶磨矿动力学模型和磨矿总体平衡动力学模型,分析了模型中各参数的含义;以磨矿总体平衡动力学模型为重点,分析了破碎速率函数和破碎分布函数的求解方式,包括零阶产出率法、奥-勒理论简算法、卡普尔G-H算法以及经验公式法等;从物料性质、磨矿介质及配比、磨矿方式及参数、化学添加剂等几个方面分析了影响磨矿动力学模型的因素;指出了磨矿动力学模型在矿物加工工程领域的应用现状并对其未来的研究方向提出展望。研究表明磨矿动力学在矿物加工领域具有广泛而重要的应用,为进一步改善磨矿工艺提供了理论依据。  相似文献   
3.
对全球经济来说,2021年是寻求摆脱新型冠状病毒(COVID-19)负面影响的一年,也就是因封城和宣布紧急状态等主流应对对策下的经济活动停滞,如何得以恢复回升。这些努力的结果,许多国家和地区确保了相对较高的经济增长率,使全球经济总体增长达到6.1%,而日本仅增长1.6%(根据货币基金组织IMF调查)。预测2022年后全球经济将进一步复苏,但2月发生的俄乌冲突给全球经济蒙上了阴影,原油和各种原材料的价格急涨,阻碍了新冠疫情影响下经济恢复的脚步,预测4月的全球经济GDP增长率为3.6%,日本为2.4%。该预测数据是在1月公布的全球4.4%、日本3.3%的预测数据基础上,在4月做了下调修正,若在7月修正审查时,增长率的下行风险未能消除,通货膨胀持续上升扩大,将可能做出更进一步的下调。  相似文献   
4.
2020年水泥行业经济运行形势分析   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘杨 《中国建材》2021,(3):85-89
2020年,面对国际形势复杂、国内市场需求结构调整,特别是年初新冠肺炎疫情的重大冲击,在党中央、国务院英明决策和正确领导下,水泥行业攻坚克难、积极应对,实现了疫情防控和复工复产的统筹推进,从二季度开始行业经济运行形势稳定恢复,全年经济运行实现总体稳定,产品生产略有增长,主要经济效益指标保持稳健。  相似文献   
5.
在复杂的流程工业中,机械设备往往处在高速、重载、高温、高辐射的环境中,轴承作为主要的机械零部件起着重要作用。由于轴承故障振动信号的微弱和不平稳的特性,造成故障特征向量提取和故障诊断存在着困难。提出一种改进的CEEMDAN(Improved Complete Ensemble Empirical Mode Decomposition with Adaptive Noise,ICEEMDAN)轴承故障诊断方法。通过对比分析仿真信号和实测信号可以得知:ICEEMDAN方法可以改善信号重构质量,具有良好的自适应性,能够提高故障信号的信噪比,从而可以有效地识别并提取有用的故障特征信息。  相似文献   
6.
7.
截断总体最小二乘变分核事故源项反演数值研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
放射性释放源项是核事故应急与事故后果评价的基础。核事故源项反演方法利用事故期间辐射环境监测数据估计事故释放源项。由于其不依赖电厂状态参数,在福岛核事故后被广泛重视。变分核事故源项反演模型(VAR)对释放源项的求解为全局最优,但受大气扩散模型误差的影响较大。为降低大气扩散模型误差对源项估计结果的影响,建立了截断总体最小二乘变分核事故源项反演数值计算模型(TTLS-VAR)。该模型可对扩散模型算子与监测向量进行修正,以提高源项反演的准确性。基于风洞实验数据对TTLS-VAR模型进行验证,结果显示:TTLS-VAR模型对释放源项估计结果的准确性较VAR模型有所提高。   相似文献   
8.
由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。  相似文献   
9.
10.
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