Sm的氧化对Sm2(Co,Fe,Cu,Zr)17磁体微观结构及磁性能的影响

用粉末冶金法制备了Sm2(Co,Fe,Cu,Zr)17磁体,研究了工艺过程Sm的氧化对材料性能影响。微观分析表明,Sm的氧化主要以Sm2O3形成析出孔洞,破坏了材料的组织结构,从而影响材料的性能。     

导致MLCC失效的常见微观机理

多层陶瓷电容器(MLCC)在实际使用过程中,电参数会发生不同程度的偏离,降低了可靠性,直到MLCC失效。其失效原因可分为外部因素和内在因素,分析讨论了影响MLCC可靠性的内在因素——MLCC内部分层、导电粒子、金属离子迁移和介电老化等常见微观失效机理,并提出了主要应对措施。     

失效移相器中Li-Zn铁氧体片的开裂原因

利用扫描电子显微镜对失效移相器中开裂Li-Zn铁氧体片进行了显微组织观察,对其开裂原因进行了分析.结果表明:压制工艺中聚乙烯醇(PVA)粘结剂添加过多导致铁氧体片致密度及均匀性降低,这是铁氧体片服役过程中开裂的主要原因;另烧结温度过低,导致烧结致密化不充分,气孔率偏高,这是铁氧体片在服役过程中开裂的另一个原因.较佳的P...     

SAWF用钽酸锂晶体表面微观形态的表征

声表面波滤波器(SAWF)的主要特点是设计灵活性大、模拟／数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰性能好、可靠性高、制作的器件体小量轻，适应了现代通讯设备的高频化、数字化、高性能、高可靠性的要求。     

压电石英亚表面损伤层分析

压电石英基片在加工过程中会带来表面/亚表面损伤,这种损伤会直接影响电子器件的性能、稳定性及寿命。该文采用扫描电镜(SEM)观测与X-射线双晶回摆曲线检测化学腐蚀逐层剥离深度相结合的方法,定量分析了36°AT切压电石英基片亚表面损伤层厚度,并探讨了亚表面损伤层的形成原因及对器件性能的影响。     

扫描探针显微镜在纳米材料表征中的应用

报道了扫描探针显微镜在纳米电子薄膜材料的形貌、晶界、晶粒形状与尺度、表面粗糙度和剖面分析中的具体应用实例,以及纳米磁性薄膜中的微磁畴、铁电材料的微电畴和半导体PN区像等电磁特殊性的可视分析应用。     

行波管用阴极钼支撑筒开裂和变形原因分析

针对阴极组件在组装过程中出现脱落现象,利用扫描电子显微镜(SEM)对呈现出不同程度开裂和变形的钼支撑筒进行了微观对比分析,找出了钼支撑筒开裂和变形问题的原因.结果表明:对比焊接处采用电子束焊接方式,经激光焊接的钼筒易开裂;相比焊接处采用环形结构的阴极,搭接结构的钼筒在焊接过程易变形;焊接处采用搭接结构且经激光焊接后的钼筒开裂现象较为严重.     

一种MLCC焊接失效分析

为找出某厂生产的多层陶瓷电容器端电极存在焊接失效的原因,运用体视显微镜、扫描电子显微镜和能谱仪对问题批次样品的端电极进行分析。从分析结果可知,在多层陶瓷电容器Cu端电极烧结过程中,Cu端表面有玻璃相溢出,这导致端电极部分区域的Ni层和Sn层电镀异常,最终造成电容器的焊接失效。经过对玻璃相溢出原理的分析,提出可以从铜浆料选择、烧结温度和封端工艺方面来解决该问题。     

飞机发动机尾喷口调节片断口的电子显微分析

利用扫描电子显微镜及附带的能谱分析仪对飞机发动机尾喷口调节片断口进行了微观分析研究。结果表明:调节片边缘的损伤特征以磨损为主,而中部则以接触疲劳为主,疲劳裂纹易在微动区产生。根据上述结果讨论了促使疲劳裂纹萌生的因素,即循环应力和摩擦力引起材料表层塑性变形,以及磨损破坏了材料表面的完整性,造成裂纹尖端应力集中效应。     

吸湿对印制电路板层压板热膨胀系数的影响

水分对印制电路板的可靠性有重要影响.电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能.研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性.结果表明,PCB层压板中的水分对PCB层压板的热膨胀曲线有明显影响,但传统的热膨胀系数计算方法并不能显示这种影响,对此作了详细分析并提出了改进建议.同时,IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响,但不能完全消除.