混合封装电力电子集成模块内电磁干扰的屏蔽

混合封装有源电力电子集成模块(IPEM)是目前中功率范围内电力电子集成的主要方式。然而,IGBT与控制和驱动电路高密度地集成在一起,电磁干扰是非常重要的问题。研究发现,在IGBT开关瞬态,一个仅仅在直流母线和开关器件之间流动的高频环流是功率电路对控制和驱动电路产生电磁干扰的主要原因。为了抑制这个高频环流的影响,研究了在模块内施加平面电磁屏蔽层的作用和实际效果。结果证明,在模块内设计屏蔽层是改善模块内EMC,提高模块可靠性的有效和必要手段。     

800V/10A和1200V/6A IGBT的研制

简单介绍了800V/10A、1200V/6A IGBT的研制与工艺,给出了测试结果     

电力电子集成技术的现状及研究进展

综述了电力电子集成技术目前的基本概念、研究的意义和现状等；列举了当前主要的研究机构和研究内容；分析了未来的研究方向。     

高频IGBT模块的封装技术

采用计算机辅助设计技术，优化设计了高频ＩＧＢＴ模块的内部结构；利用紧密的布局减小了分布电感；通过ＩＧＢＴ芯片的对称定位和连接路线的最佳选择，使分布电感量相等。同时，亦合理地设计了ＩＧＢＴ模块的内部结构件，改进了ＩＧＢＴ模块的封装工艺，使模块的热阻较小。     

基于电力电子集成技术的开关电源模块研究

提出了一种基于组合集成思想的电力电子系统集成方案;设计了基于铝基板的功率集成模块,对它的散热性能进行了分析;根据电路的等效振荡电路,计算了电路的寄生电感,并与传统的结构进行了对比,给出了对比实验结果。     

有效抑制IGBT模块应用中的过电压

寄生杂散电感会使超快速IGBT关断时产生过电压尖峰,通常抑制过电压法会增加IGBT开关损耗或外围器件的耗散功率,介绍了有效抑制IGBT关断中过电压的新方法。     

混合封装电力电子集成模块内功率电路对驱动保护电路的热影响

混合封装电力电子集成模块(IPEM)是目前中功率范围内电力电子集成的主要方式。IGBT器件与控制和驱动电路高密度地封装在一起,IGBT的发热对驱动保护电路会产生非常不利的影响,我们针对这个问题进行了研究。利用三维有限元法建立了模块内的传热模型,对不同发热功率下IGBT的结温以及驱动保护电路PCB的最高温度进行了计算和分析。另外,对功率电路与驱动保护电路PCB之间存在空气隙以及模块完全被密封后模块内的传热问题也进行了实验研究。     

IGBT模块的测试

详细介绍了IGBT模块测试参数的定义、分类,以及各项参数的测试原理、典型电路、测试条件选择和注意事项,对部分参数的特点进行了简单分析。最后,列举了市场上现有的部分IGBT模块的对比测试结果,简要分析了不同品牌IGBT模块的特性差异,尤其是栅极电阻、通态压降和开关损耗等方面的差异,为用好IGBT器件提供参考,并为进一步扩大IGBT器件的应用领域提供选型依据。     

对电焊机行业情报网工作的几点建议和设想

1988年11月在成都举行电焊机行业厂长会议,重点研讨电焊机行业的行业工作及规划,现将有关行业工作的相关资料摘登于下: