混合边界条件的非线性反应扩散方程解的Blow-up问题

利用极大值原理研究一类非线性反应扩散方程在混合边界条件下解的Blow-up问题，给出了整体解不存在的一个定理，并得到了Blow-up时间T^*的上界。     

杂质元素对钼丝力学性能和显微组织的影响

在相同的制备工艺(压制、烧结、旋锻、拉拔)下,采用碳、氧、铁、镍元素含量不同的钼粉分别制备出两种φ0.1 8 mm的钼丝,对其成形过程和成品的显微组织和力学性能进行分析对比。结果表明,杂质元素含量降低,将显著净化晶界和窄化晶界,进而有助于提高钼金属的塑性和成形性;当氧含量由2 100 mg/kg降低到580 mg/kg时,钼丝的旋锻成品率提高57.2%;当铁、镍含量降低时,成品钼丝的室温延伸率提高0.51%。     

MHC合金粉末冶金制备及其锻造棒材力学性能研究

针对MHC合金粉末的冶金制备工艺及其烧结坯性能、锻造态和经热处理后的MHC合金棒组织与力学性能开展研究。结果表明:所研究的粉末冶金工艺参数可制备出适宜于锻造加工的MHC烧结棒坯;相比于烧结坯,经88.6%锻造比锻造后MHC合金棒材的硬度、强度显著提高;经88.6%锻造比锻造后的MHC合金棒材的完全再结晶温度高于1500℃,经1200℃保温1 h热处理后,MHC合金棒材的室温强度Rp 0.2>770 MPa,硬度达到HRA 66.5;真空气氛下800℃高温拉伸强度Rp 0.2>450 MPa,延伸率大于18.5%。表明本研究制备的MHC合金棒材具备显著的室温高强高硬特性和良好的高温综合力学性能。     

高品质钼板坯的要求与钼板材加工工艺研究

针对我国目前常规钼板坯的质量与国外高品质钼板坯之间存在的差距,从钼板坯的纯度、密度及组织结构等方面分析了板坯质量对加工及加工性能的影响,提出了高品质钼板坯的要求;通过对钼板坯热轧开坯、温轧及退火工艺的研究,分析了相关工艺影响因素,确定了提高钼板材成品率的加工工艺。     

微波辅助消解ICP-AES法测定8种香料中矿质元素

采用微波消解法处理样品,电感耦合等离子体发射光谱(ICP-AES)测定8种香料中Na,K,Sr,Ca,Mg,P,As,Zn,Pb,Co,Cd,Ni,Ba,Fe,Mn,Cr,Cu,B,Ti和Al 20种常量和微量元素的含量。20种元素的检出限为0.00006~0.00471μg/mL,回收率为90.30%~109.50%,相对标准偏差(RSD)均小于6.0%。结果显示:8种香料样品中除含有人体必需的K,Na,Mg,Ca外,还含有Fe,Zn,Mn,Cr,Co等必需的微量元素和其它元素P,Ni,B,Al,Sr,Pb,Cd,Ba等。     

混合边界条件的非线性反应扩散方程解的Blow-up问题

利用极大值原理研究一类非线性反应扩散方程在混合边界条件下解的Blow-up问题,给出了整体解不存在的一个定理,并得到了Blow-up时间T*的上界.     

二钼酸铵性能及还原工艺对钼粉粒度的影响

以3种不同二钼酸铵（ADM）做原料,采用氢气做还原剂的两段还原法制取钼粉,研究了在相同实验条件下,不同物理特性的ADM对钼粉粒度的影响及在原料相同情况下,还原温度、氢气流量、炉管气氛等工艺因素对钼粉粒度的影响。     

基于FPGA的IDE协议实现的研究

介绍了一种使用VHDL语言为载体,在FPGA上实现符合ATA-6规范的IDE接口的方法。系统支持PIO数据传输和Uhra DMA数据传输。软件最终打包成IP核的形式,可以广泛应用在数据采集、图像处理、音频处理等,需要大量数据存储的系统中,完成对数据的高速安全存储。     

关于程序控制流程图的路径测试方法研究

针对路径测试的特点,结合图论的知识,提出了控制流程图的一种表示方法.在此基础上,讨论了基于控制流程图的测试路径自动查找算法、测试用例的选择策略及覆盖率分析方法.最后,文中介绍了以上软件测试方法在实际工程项目中的应用.     

一类具有对数形式的脉冲积分不等式

利用已知线性脉冲不等式的研究结果证明了一类非线性的脉冲积分不等式,并利用取指数函数求解积分不等式和均值不等式等方法,给出了一些不等式的精确上界.