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1.
以中国和韩国传统居住建筑文化的分析比较为基础,阐述了两国居住建筑的差异是由社会、地理、民族、文化等因素的差异造成的.着重截取了中国传统建筑中的徽派建筑与韩国传统民居建筑的文化及形态的相似性和差异性进行系统分析与比较.透过这两个地域的分析比较来理解现在的居住建筑文化,了解居住建筑的形态发展,以及双方居住建筑结构、空间、形态等多方面的相似性和差异性.通过对其了解与理解后,总结出中国与韩国传统民居的建筑文化的特质.最终通过对各自特质的总结分析,获得两者最优的相似性和差异性的分析研究.  相似文献   
2.
朱楠楠  周哲波  张金龙 《煤矿机械》2011,32(12):133-134
基于曲轴的结构特点,针对大型曲轴试制和维修的生产加工方式,提出了在通用设备上利用简单的工艺设备加工单件曲轴的工艺方法,给出了解决保证加工要求的专用工装的设计原理,经实际生产验证工艺方法及专用装备设计的方案可行,且既节约工时和成本,又保证了加工的质量要求。  相似文献   
3.
介绍了基于立体构成中柱式结构造型以及设计方法,研究了柱式结构的造型方法在服装造型设计中的应用,通过一系列试验,总结出柱式结构造型的特点以及变形方法在服装造型设计中的规律,从造型的角度拓展我们形态创造的能力和思维的方法,从而推动服装造型设计的发展.  相似文献   
4.
根据接触力学原理建立了固结磨料研磨的平均切深模型,估算了不同粒径磨料作用下平均切深。依据磨粒平均切深值,采用离散元法对镁铝尖晶石固结磨料研抛的过程进行了模拟,并以此预测了固结磨料研磨条件下工件的亚表面损伤深度。采用角度抛光方法对亚表面损伤层深度的预测值进行了验证。结果表明:W5FAP研磨下工件亚表面损伤层深度的预测值为1.32μm、实测值为1.37μm;W14FAP研磨下的预测值为3.93 m,实测值为4.56μm;W50FAP研磨下的预测值为9.07μm,实测值为9.12μm;离散法的亚表面损伤层的预测结果与实测结果基本一致,验证了该方法的可靠性。  相似文献   
5.
6.
基于曲轴的结构特点及技术要求,针对单件生产方式,提出了利用通用量具检测曲轴相位角和曲拐轴颈偏心距的方法,给出了误差分析与计算的基本原理。检测结果表明:采用该检测方法测量的相位角和偏心距均能达到图纸规定的要求,是单件、小批量生产方式下,曲轴试制生产和维修中有效的检测措施。  相似文献   
7.
为了满足蓝宝石晶片高效低损伤的加工要求,采用亲水性固结磨料研磨垫研磨蓝宝石晶片的工艺,研究基体中碳化硅粒度尺寸、基体类型、金刚石粒度尺寸及研磨液中磨料4个因素对材料去除率和表面粗糙度的影响,并综合优化获得高加工效率和优表面质量的工艺参数。实验结果表明:基体中碳化硅粒度尺寸为10 μm、基体类型为Ⅱ、研磨垫采用F公司粒度尺寸为35~45 μm的金刚石、研磨液中磨料的粒度尺寸为5 μm的碳化硅为最优工艺组合,亲水性固结磨料研磨蓝宝石的材料去除率为431.2 nm/min,表面粗糙度值为Ra 0.140 2 μm。   相似文献   
8.
从海南卡拉胶生产基地的土样中筛选得到一株高产κ-卡拉胶降解酶的菌株,命名为N5-2。该菌为革兰阴性杆菌,经形态学观察、生理生化指标鉴定和16SrRNA序列的分析,确定该菌为Cellulophaga属lytica种。通过系统发育树的建立,可知该菌在进化中的地位。该菌所产的κ-卡拉胶降解酶降解κ-卡拉胶的产物经薄层层析检测主要为3个组分。均一的组分使得寡糖的纯化过程相对简单,方便了后期寡糖活性的研究与应用。  相似文献   
9.
为了探索亲水性固结磨料研磨垫(FAP)的基体特性与其加工性能之间的关系,采用三种不同硬度的树脂基体作为黏结剂,通过添加碳化硅颗粒和成孔剂的方式改变研磨垫特性,制备了6种FAP,对其研磨加工性能进行了评价。结果表明:基体的硬度对研磨效率和工件表面粗糙度(Ra)有重要影响。随着基体硬度的提高,研磨效率提高,而表面粗糙度增大。碳化硅颗粒的加入可以起到稳定工件表面质量的作用;碳化硅颗粒和成孔剂的添加都能起到提高工件材料去除率(MRR)稳定性的作用。碳化硅颗粒和成孔剂促进了亲水性FAP自修正过程的实现。  相似文献   
10.
目的 探究金刚石颗粒的一次粒径对固结聚集体金刚石磨料垫磨损的影响规律,提高固结磨料垫的自修整、加工性能及经济耐用度。方法 选择14、8、5、1 μm等4种粒度的金刚石颗粒,采用烧结法制备聚集体金刚石磨料,并将其用于制备固结聚集体金刚石磨料垫。在CP-4抛光测试系统平台上开展研磨试验,在线获取加工过程中的力信号和摩擦因数。对比4种粒径的固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率、研磨比、研磨前后磨料垫的微观形貌、碎屑的形貌及尺寸分布,分析固结磨料垫的磨损过程及其演变规律。结果 随着金刚石颗粒粒径的增大,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率由0.2 μm/min(金刚石颗粒为1 μm)增加到3.5 μm/min(金刚石颗粒为14 μm),研磨比由2.02增加至14.33。大粒径(≥5 μm)的固结磨料垫研磨后,表面仍有锋利的金刚石微切削刃,研磨过程中的切向力和摩擦因素保持稳定,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损形式以金刚石颗粒的脱落为主;超细粒径(≤1 μm)固结磨料垫表面的金刚石颗粒出现堵塞现象,并且研磨过程中的切向力和摩擦因数持续下降。结论 随着金刚石颗粒的一次粒径增大,固结聚集体金刚石磨料垫的磨损速率增加,自修整能力、材料去除能力和加工过程稳定性得到提升,进入稳定磨损期的时间缩短。  相似文献   
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