热超声倒装键合环状界面的形成

采用压力约束模式夹持倒装芯片,实现了热超声倒装键合,观察到环状的键合界面微观形貌,脊状撕裂棱以及表皮层碎片.采用有限元方法计算了键合界面应力、应力场的大小和分布在热超声倒装键合过程中的变化,从应力的角度揭示了环状界面的形成机理.研究结果表明,应力分布显示接触面边沿较其它位置更有利于去除表皮层、更有利于原子扩散形成键合强度,是形成环状界面的重要原因;振动的加载过程改变了应力和应力场的分布,使得应力分布进一步集中在振动位移决定的键合界面边沿位置,促进了环状界面的形成.     

连续铸轧流变行为的物理模拟及其应力-应变关系的演变

在Gleeble-1500热/力机上用专制的夹具系统对铝合金铸轧过程流变行为及其影响因素进行了系列的模拟实验研究,得到了不同变形条件下铝合金瞬态凝固连续固态流变成形过程中的形变规律.实验表明铝合金的[液-糊状-固]流变过程存在4个不同特征阶段,通过对实验数据进行多元线性回归分析,建立了适用于连续铸轧这一特定工况条件下铝合金流变本构方程.     

Modeling for driving systems of four-high rolling mill

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＦｏｕｒ ｈｉｇｈｒｏｌｌｉｎｇｍｉｌｌｉｓｗｉｄｅｌｙｕｓｅｄｉｎｐｒｏｃｅｓｓ ｉｎｇｏｆｓｔｅｅｌａｎｄｎｏｎｆｅｒｒｏｕｓｍｅｔａｌ.Ｉｔｉｎｔｅｇｒａｔｅｓｍｅ ｃｈａｎｉｃａｌ,ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ,ｈｙｄｒａｕｌｉｃａｎ     

2519厚板搅拌摩擦焊缝组织性能及断裂分析

采用搅拌摩擦焊方法对厚度为20mm的2519高强铝合金板进行了单道对接焊试验,并对焊缝的微观组织、力学性能及断裂特性进行了分析.试验结果表明,在旋转速度为1600 r/min、焊接速度为30mm/min时,20mm厚板焊缝的抗拉强度可达313MPa;厚板焊接时,因焊接速度较慢,厚板焊缝搅拌区的平均显微硬度在115 HV左右,出现了较大程度的软化,其软化区长度约为55 mm;其断裂形式为韧性和脆性的混合型断裂.20mm厚板焊接时,上下板面搅拌区的温差在150℃左右,热机作用梯度沿板厚急剧变化,是厚板焊接比薄板焊接困难的原因之一.     

铸轧板形的影响因素及控制策略

本文阐述了铸轧板形的力学本质 ,并推导出板形的计量公式。结合大量试验观察 ,基于“广义原始辊缝”概念 ,运用体积不变原理及 P-H图对铸轧环境下板形的影响因素进行了分析 ,提出铸轧板形主要与金属的布流状态有关 ,针对板形缺陷的不同模式提出了相应控制策略。     

Global coupled equations for dynamic analysis of planishing mill

The dynamic properties of rolling mill are significantly influenced by many coupling factors.According to the coupled mechanical and electric dynamics theory.the global coupled equations for the dynamic analysis of planishing mill CM04 of Shanghai Baosteel Group Corporation were derived,by using finite element methods.These elasto-dynamic equations estblish the coupling relations among the stand vibration system,torsional vibration system,driving motors,etc.It provides theoretical basis to a certain extent for globally dynamic simulation,analysis of stability of motion.prediction of abnormal operating mode,globally optimum design and control,etc.     

新型磁悬浮运动平台力学分析与控制

为了设计最佳控制参数对两级磁悬浮运动系统进行稳定可靠的悬浮控制,运用动力学时域和频域分析理论对系统进行分析.经理论推导将系统差动式结构电磁力模型等效为质量-弹簧-阻尼二阶系统.并运用ANSYS软件对等效模型进行刚度和瞬态响应分析,由仿真结果确定了系统最佳等效刚度和阻尼比,并以此为依据设计系统PID控制参数?在仿真分析指导下,经反复调试,实现了两级磁悬浮运动平台的稳定可靠悬浮.实验结果验证了理论研究和仿真分析的正确性.     

“激光微纳制造”专题前言

<正>随着高端制造需求的日益增加,传统的制造手段已远远不能满足航空航天和电子制造等领域中精密零部件(如飞机发动机、惯性导航和半导体芯片等)的精细制造需求。因此,激光微纳制造技术应运而生,并始终矗立于基础科学前沿及制造领域尖端位置,成为国家战略新兴产业发展的重大关键技术之一,对我国的国防安全与国民经济建设起到了愈来愈重要的作用。     

2×2单模光纤耦合器的改进控制方法

探讨了熔融拉锥过程中工艺参数的优化设计,提出了一种在拉伸到一个较小预定分光比之后只进行加热熔融的耦合器制造的新方法,通过理论分析了其可行性,并通过VC 程序实现了该工艺的控制过程.通过大量的实验表明,该种方法制造的2×2单模光纤耦合器的性能有显著提高,而且可靠性明显优于普通熔锥型光纤耦合器.因此这种方法是一种耦合器的改进型制造方法.     

Influences of polishing on return loss of optical fiber connectors

With Al2O3 and SiO2 as polishing medium, under different polishing conditions, e.g. with different polishing pressure, polishing time and polishing fluid, the influences of polishing treatment on the return loss of optical fiber connectors were investigated. The return loss of optical fiber connectors is 32-38 dB before polishing. The resuits show that dry polishing(i, e. no polishing fluid) with Al2O3 has less influence on return loss of optical fiber connectors, while dry polishing with SiO2 reduces return loss to about 20dB because of the end-face of optical fiber contaminated. The wet polishing(i, e. using distilled water as polishing fluid) with Al2O3 or SiO2 can increase return loss to 45-50dB, but wet polishing with Al2O3 may produce optical fiber undercut depth of 80-140nm. Wet polishing with SiO2 should be preferentially selected for optical fiber connectors and polishing time should be controlled within 20-30s.