基于FPGA的可配置FFT_IFFT处理器的设计与实现

设计实现了一种用于P2P移动无线通信手持终端产品。该设计采用优化的单碟形4路并行结构,兼容802.11g协议,可配置完成64点、256点、1 024点的FFT-IFFT处理器,设计以Xilinx公司的Virtex-2系列的XC22V500芯片为硬件平台。通过大量实际信号与数据的联合调试,表明了设计的正确性及实用性。     

一种高精度易扩展的分段线性补偿带隙基准源

提出了一种电路结构简单的分段线性补偿方法.不同分段子区间复用一个PTAT电路架构,通过调节外部增加的较少其它电路参数来实现多个补偿电流,采用该复用方法,增加一次分段区间,仅需增加5个MOS管、一个BJT和一个电阻.与一般的分段线性补偿电路相比,所需的MOS器件和BJT器件大大减少了,易于扩展.将该电路应用于一款Boost升压芯片的带隙基准源中,在-40~120℃的温度区间分三个子区间进行线性补偿,采用JAZZBCD05 2P3M BiCMOS工艺实现,仿真结果表明,在整个温度范围,温漂可达到5.85×10-7/℃,实现了很高的精度.     

图像Laplace变换在异构多核工程科学计算加速协处理器上的实现

基于自主研发的新颖异构多核工程科学计算加速协处理器（ESCA）体系结构,实现了图像Laplace变换算法。针对ESCA架构特点,采用子字并行计算和访存延迟隐藏等机制,进行了一系列并行算法优化,并在四核ESCA处理器原型上对图像Laplace变换算法的进行了性能评测。实验结果表明,对于计算密集型计算任务,ESCA处理器具有良好的计算加速效果。     

一种木马电路的实现与特征分析

由于硬件木马等恶意电路的隐蔽性,攻击者可以利用其窃取机密信息,破坏硬件电路,造成严重的经济损失与社会危害.本文基于典型的芯片设计流程与EDA工具,首先建立硬件木马的电路模型,然后尝试在一简单ADC芯片中,利用其电路的剩余空间,设计实现了一种计数器木马电路.该木马电路的规模大约占芯片总面积的5.6%,将受污染的电路与真实电路一起用标准CMOS工艺HJ0.25μm流片,然后采用旁路功耗分析技术进行深入分析.实验数据表明,在正常工作情况下,受污染和没受污染的芯片功耗并无明显差异,而当木马触发条件满足时,受污染的芯片却成功的实现了攻击.     

软件集成测试的研究

我国的软件测试正在走向规范,软件测试在软件开发过程中起非常重要的地位.集成测试是为了保证每一功能模块的功能正确和性能良好,使这些模块组装在一起时可以很好地协调工作,保证整个系统功能和性能的良好.主要对集成测试及其如何实施进行了阐述.     

35钢汽车标件螺钉的热处理工艺探索

汽车用标准件螺钉的热处理质量要求非常高，既要组织、硬度均匀，又要无开裂，必须100％合格。做到这点并不容易。通过探索，我们找到了一种新工艺，比较好地满足了上述要求。     

35钢汽车标准件螺钉热处理工艺的改进

汽车用标准件螺钉的热处理质量要求高 ,既要组织、硬度均匀 ,又要无开裂 ,必须 10 0 %合格。通过探索 ,找到了一种新工艺 ,比较可靠地保证了上述要求。     

H13热挤压模具型腔变形原因分析及改进措施

分析了H13热挤压模具型腔变形原因，认为主要是由于原热处理工艺不当－－淬火温度偏高、回火时未充分利用H13材料的二次硬化效应，使模具中不稳定组织过多所致。在此基础上提出了可行的改进方案。     

单分散亲水性微米级聚合物微球的合成研究

本文研究了分散荆的种类与用量、初始单体浓度、共聚单体组成、以及分散介质的组成对素水性单体甲基丙烯酸羟丙酯的分散聚合稳定性及对聚合物微球的尺寸及尺寸分布的影响规律．确定了合适的分散剂及分散介质组成．成功地进行了甲基丙烯酸羟丙酯的分散聚合，得到了微米级、单分散性聚合物微球。     

基于WEB的商业银行绩效考评系统设计

绩效考评系统根据银行历史情况,根据一定的标准,为相决策者在做出某种决策时提供决策分析,变"事后控制"为事前控制.对商业银行绩效考评系统应该解决的问题以及所应遵循的设计原则进行分析,并对该系统进行设计.