适应油田发展需要 提高供水系统技术水平

大庆供水公司通过开展对龙虎泡水质动态分析和变化趋势研究;选用适合药剂;地下水源挖潜;合理调整管网,确保聚合物驱用水的水量和水质等技术措施,保证了大庆油田的生产,降低了生产成本,在此基础上该公司又提出今年将采用的６项技术措施,确保供水工作适应油田发展需要。     

改性瓷砖胶粘剂的配制与性能

为了改善传统瓷砖胶粘剂技术的种种弊端,通过在普通水泥砂浆中复掺少量聚合物干粉和较大掺量粉煤灰的方法,配制出施工和易性好、粘结强度高和耐久性优良的新型瓷砖胶粘剂。     

大庆油田废水回收试验研究

为了保护环境和有限水资源 ,降低供排水系统运行维护费用 ,大庆油田开展了地面水处理和地下水源的废水回收试验。通过静沉实验 ;同向流高效浓缩工艺技术现场实验 ;微滤膜泥水分离实验 ,取得了一定的成果。认为这些技术的推广 ,将为油田带来巨大的经济和社会效益     

“自助式”体育网络课程的设计与构建

笔者提出了“自助式”体育网络课程,包括设计思想、课程结构、交互平台和评价系统,体现了个性化、网络化学习思想,意在抛砖引玉,使广大体育教育工作者深入思考网络时代的教育革新,建设网络体育精品课程。     

对引进设备—浸出器的评介

视镜与灯配置合理,视野广阔清晰,对浸出器内情况一目了然。 液压传动,无级调速,运转平稳,能量利用合理。 卸料斗至进料栅底板处,有一特殊的隔流装置,见图3,使混合油不至倒流到出粕的料斗中。 该浸出器启动与运行比较容易、冷机启动,大约用1.5小时即可正常。根据工艺指标及分析结果,调整料溶比、转速等参数。在入料口处,喷淋阀全开,以使新料在格内分布均匀。     

瓷砖粘结干粉砂浆的开发研究

为了改善传统瓷砖粘结砂浆施工和易性差、粘结力低、耐久性差等问题，通过在普通水泥砂浆中复合掺加少量羟乙基甲基纤维素醚与可再分散乳胶粉、木质纤维和较大掺量粉煤灰，配制出施工和易性好、粘结强度高和耐久性优良的瓷砖粘结干粉砂浆。     

低相噪锁相介质振荡器研究

针对高的相位噪声指标要求,对取样锁相介质振荡器进行了研究.通过相位噪声分析,明晰了采用介质振荡器与取样锁相技术降低相位噪声的机理,并分别对介质振荡器与锁相环路进行了设计.设计中,应用HFSS与ADS对介质振荡器进行了联合仿真,体现了计算机辅助设计的优势.最终研制出17 GHz锁相介质振荡器,测试结果为:输出功率13.1 dBm;杂波抑制>70 dB;谐波抑制>25 dB; 相位噪声为-105 dBc/Hz@1 kHz,-106 dBc/Hz@10 kHz,-111 dBc/Hz@100 kHz,-129 dBc/Hz@1 MHz.     

改性有机硅防水剂研制

以丙烯酸酯、甲基硅酸醇盐为原料,采用OP-10、十二烷基苯磺酸钠(SDBS)为乳化剂,通过乳液聚合反应,制备改性有机硅防水剂。考察聚合反应中温度、乳化剂种类、掺量、单体配比、搅拌强度对聚合乳液稳定性的影响。结果表明,合理地控制反应影响因素,可以消除凝胶产生,一步合成性能优异的内掺、外涂用防水溶液。     

X波段GaN MMIC低噪声放大器设计

采用SiC衬底0.25 μm AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺,研制了一款X波段GaN单片微波集成电路(MMIC)低噪声放大器(LNA).放大器采用三级级联拓扑,第一级采用源极电感匹配,在确保良好的输入回波损耗的同时优化放大器噪声系数;第三级采用电阻电容串联负反馈匹配,在尽量降低噪声系数的前提下,保证良好的增益平坦度、输出端口回波损耗以及输出功率.在片测试表明,在10 V漏级电压、-2 V栅极电压偏置下,放大器静态电流为60 mA,8～12 GHz内增益为22.5 dB,增益平坦度为±1.2 dB,输入输出回波损耗均优于-11 dB,噪声系数小于1.55 dB,1 dB增益压缩点输出功率大于11.9 dBm,其芯片尺寸为2.2 mm×1.1 mm.装配测试表明,噪声系数典型值小于1.6 dB,可承受33 dBm连续波输入功率.该X波段GaN低噪声放大器与高功率放大器工艺兼容,可以实现多功能集成,具有广阔的工程应用前景.     

宽带低噪声放大器单片微波集成电路

从行波放大器设计理论出发,研制了一款基于低噪声GaAs赝配高电子迁移率晶体管(PHEMT)工艺设计的2~20 GHz单片微波集成电路(MMIC)宽带低噪声放大器。该款放大器由九级电路构成。为了进一步提高放大器的增益,采用了一个共源场效应管和一个共栅场效应管级联的拓扑结构,每级放大器采用自偏压技术实现单电源供电。测试结果表明,本款低噪声放大器在外加+5 V工作电压下,能够在2~20 GHz频率内实现小信号增益大于16 dB,增益平坦度小于±0.5 dB,输出P-1 dB大于14 dBm,噪声系数典型值为2.5 dB,输入和输出回波损耗均小于-15 dB,工作电流仅为63 mA,低噪声放大器芯片面积为3.1 mm×1.3 mm。