一种基于SiGe BiCMOS工艺的单片集成光接收机前端放大电路

基于0.13μm SiGe BiCMOS工艺,设计了一种25 Gbit/s的光接收机前端放大电路单片集成的放大电路。该电路实现了光接收机前端放大电路的单片集成,并采用带反馈系统的跨阻放大器、电感峰化、自动增益控制电路等设计有效提高了增益、带宽和系统稳定性。经仿真与测试,该设计增益达到69.9 dB,带宽为19.1 GHz,并在工业级芯片工作温度(-40℃~+85℃)下带宽误差不超过0.1%。该芯片工作时需要的供电电流为45 mA,功耗为81 mW,信号抖动RMS值为5.8 ps,具有良好的性能和稳定性。本设计提供了一种能够适用于100 Gbit/s(25 Gbit/s×4线)光互连系统的设计方案,具有广泛的应用前景。     

环面点胶对电源磁性器件可加工性的影响

变压器、电感等磁性器件性能显著影响电源参数指标。针对E型变压器磁芯气隙制作一致性差、效率低的问题,建立了不同点胶方案的有限元分析模型,进行了高黏度环氧绝缘胶非牛顿流体的剪切力机理分析。结果表明,通过减小胶点尺寸、改变胶点形态及分布的方法,可以提高磁芯器件的一致性和加工效率。采用全自动点胶工艺精确控制胶点半径和中心距,制作出了满足电感量要求的变压器,提升了加工效率,验证了仿真和机理分析的正确性。获得了一种高精度、高效的环面点胶和磁性器件制作工艺方法。     

碳化硅功率器件高密度互连技术研究进展

相比于硅,SiC材料因具有宽禁带、高导热率、高击穿电压、高电子饱和漂移速率等优点而在耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件中得到了广泛应用。传统的引线键合是功率器件最常用的互连形式之一。然而,引线键合固有的寄生电感和散热问题严重限制了SiC功率器件的性能。文章首先介绍了硅功率器件的低寄生电感和高效冷却互连技术,然后对SiC功率器件互连技术的研究进行了综述。最后,总结了SiC功率器件互连技术面临的挑战。     

瞬态电子技术发展现状

瞬态电子器件是一种在使用阶段稳定运行、在特定条件下触发实现自动销毁或降解的新型先进电子器件。瞬态电子技术作为构建绿色电子和生物医学设备的基础,近年来受到越来越多的关注。文章介绍了瞬态电子器件的材料、加工工艺、触发机制和重要瞬态器件,对瞬态电子领域的未来发展趋势作出了展望。     

TGS和GTGS热释电晶体的热力学模型模拟曲线

通过热力学推导,建立了零电场下热释电晶体的极化与温度的方程。由热释电系数的定义,对热释电晶体的极化方程对温度求导,得出由热力学模型建立的热释电方程。并对热释电晶体硫酸三甘氨酸（TGS）和掺胍TGS（GLTGS）的实验曲线进行了模拟,该理论基本符合。     

镀Ni管壳侧壁硅橡胶粘接开裂机理研究

A型号硅橡胶粘接在镀Ni管壳侧壁后存在开裂情况，包括初始加工后胶点开裂、经历单次清洗后开裂，以及经历随机振动等可靠性试验后开裂，这会导致连接失效等一系列可靠性问题。文章针对A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁引线加固时出现开裂的问题，进行了引线粘接极限破坏力理论计算、不同胶点直径和粘胶间距的仿真，以及等离子清洗提升表面能等研究。研究结果表明，优化引线粘接结构并对镀Ni管壳进行等离子体清洗可以明显提升A型号硅橡胶在镀Ni管壳侧壁粘接的可靠性。相关研究结果可以用于A型号硅橡胶实际生产。     

先进MOSFET中1/f噪声研究进展

全面综述了先进金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的1/f噪声研究进展。界面态、器件结构、材料缺陷、量子效应等诸多因素均会影响1/f噪声。随着工艺尺寸的持续缩小和高k介质材料的应用,以及热载流子效应、辐照损伤等因素的影响,MOSFET的1/f噪声起源问题一直是学术界具有较大分歧和争议的课题。只有澄清了1/f噪声的真正物理起源,才能有效通过工艺加以改善,支撑设计应用。     

表面贴装元件粘胶加固工艺质量优化

介绍了一种提升表面贴装元件粘胶加固工艺质量的方法。归纳了表征表面贴装元件粘胶加固工艺质量的关键指标,通过正交试验优化了胶体固化工艺,大幅提升了片式元件粘胶加固的工艺质量一致性。观察了改进前后胶体分布情况,以及胶体流淌对周边元器件的影响,简要分析了胶体固化工艺对粘胶加固质量的影响机理。     

小型化光电隔离型长线差分收发器

设计了一种小型化光电隔离型长线差分收发器,采用光电隔离的方式实现差分收发器信号的隔离传输,重点突出了其小型化特点和电气隔离功能.叙述了该器件的工作原理和结构设计,简要介绍了其制作过程.最后介绍了器件的主要性能参数及测试结果,表明该器件同时具备差分信号隔离与传输的功能.     

环氧树脂增韧改性技术研究进展

综述了环氧树脂的增韧改性技术，总结了环氧树脂的复合增韧机理。介绍对比了多种增韧技术的增韧机理、研究发展现状及优缺点，其中包括橡胶增韧、热塑性树脂增韧、有机硅改性、核壳聚合物增韧、刚性粒子增韧、纳米粒子增韧、膨胀型单体增韧、大分子固化剂增韧、热致液晶聚合物增韧、互穿聚合物网络增韧、树枝型分子增韧等。