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1.
以107硅橡胶为基胶,添加非卤素和氢氧化铝搭配的复合阻燃剂,重质碳酸钙等增量填料,研制了无卤素自流平阻燃电子硅酮胶。探讨了阻燃剂的种类、最佳配合比例、添加量及填料的量对性能的影响。该电子胶阻燃等级达到UL 94-VO级别,自流平,适用于电子电气元器件的粘接和灌封。  相似文献   
2.
探讨了PVC浆料黏度、混合器搅拌速度对PVC开孔泡沫发泡成型行为的影响,结果表明:PVC浆料黏度控制在0.265 Pa·s以上、混合器搅拌速度控制在1250 r/min为宜.  相似文献   
3.
曹云来 《粘接》2007,28(2):27-28
以107硅橡胶为基胶,添加白炭黑、碳酸钙等补强填料,不添加任何增塑剂,研制了单组分湿气固化硅酮密封胶。探讨了填料的最佳配合比例。该密封胶对大理石无污染,并符合国家建筑用石材硅酮密封胶标准。  相似文献   
4.
以PVC树脂为主料,添加表面活性剂、阻燃剂、稳定剂等助剂,用R 22作为物理发泡剂,研制了可连续生产的物理发泡法PVC泡沫,探讨了发泡剂用量、表面活性剂用量、射频仪电压对泡沫性能的影响。结果表明:表面活性剂用量增加,泡沫密度减小,拉伸强度降低;微波箱中电压变化,对PVC泡沫的影响没规律性,但有最佳值(6.0 kV);同时,电压增加,泡沫明显变黄;发泡剂R 22用量增加,泡沫密度减小,拉伸强度降低。  相似文献   
5.
单组分硅烷封端聚氨酯密封胶的研制   总被引:3,自引:1,他引:3  
曹云来  方珏  张祖宣  章明耀 《粘接》2007,28(1):24-25,54
以聚醚多元醇和TD I为主要原料,合成预聚体,对预聚体用硅烷进行封端,添加白炭黑、碳酸钙等补强填料,研制了单组分湿气固化密封胶。探讨了多元醇的最佳配合比例、预聚体NCO含量以及封端剂的选择。该密封胶贮存稳定,拉伸强度>2.0 MPa,伸长率>300%。  相似文献   
6.
曹云来  章明耀 《粘接》2012,(1):47-51
以107硅橡胶为基胶,乙烯基三甲氧基硅烷为交联剂,有机锡络合物为催化剂,添加白炭黑补强填料及其他助剂,研制了单组分透明脱醇硅酮密封胶。探讨了交联剂的种类及添加量、粘接促进剂种类及添加量对密封胶性能的影响,以及各组分的最佳配比。该密封胶透明,低气味,有良好的力学性能及粘接性能。  相似文献   
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