悠然意韵古蜀风——游晓林油画巨献《金沙遗梦》之美学价值

神秘中的魔幻意识、古典中的自然气息都透过"遗梦"二字得以彰显,视觉上颇具抽象感、空间上深入想象感。"遗"乃流传千古、回长韵久,"梦"乃扑朔迷离、浓情逸趣。     

有关电力系统远程监控的若干问题分析

文章首先对电力系统的远程监控系统应用情况进行概述,从传输数量及相关设备、传输距离和信道容量以及向城域网转变这几个方面对电力系统远程监控存在的问题进行分析。     

LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用

液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料。LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一种具备实现系统级封装(SOP)能力的基板技术。文章系统地介绍了基于LCP材料基板的性能,并分析了相对于传统聚四氟乙烯(PTFE)基板的优势。还综述了近年来LCP基板作为微波/毫米波系统封装的研究进展,并指出LCP基板是一种具有良好发展前景的微波/毫米波系统级封装技术路线。     

装挂对微波电路板背面金层厚度及金盐消耗的影响

对比了分别采用平行单挂和双排背对背的装挂方式电镀金时,微波印制电路板背面和正面的金盐消耗与金层厚度。结果表明,电路板背面和正面的金层厚度比(T)与电路板背面和正面的金层面积比(S_r)成反比,电路板背面和正面的金盐消耗比(V)与S_r成正比。双排平行挂具夹点距离为1.5 cm的装挂条件下,相同S_r对应的T和V都小于夹点距离为3.0 cm时的情况。     

液晶聚合物复合基板在高频高可靠封装中的应用

液晶聚合物(LCP)具备介电性能优良、可靠性高、近气密性等优势,在高频高可靠封装领域有着一定的应用潜力。在非气密有机基板(聚苯醚)表面引入LCP层,制作了复合材料基板。无铅回流、温度冲击考核结果表明,该复合结构具备可靠性。强加速稳态湿热试验结果表明,与基于非气密有机基板的封装相比,基于表层LCP复合基板的封装具备更高的长期可靠性。     

DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术

三维异构集成(3D Heterogeneous Integration, 3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。     

微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善

通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm~2升至60°C和0.30 A/dm~2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20%~25%降至11%以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上。     

基于LDI技术的微波印制电路板工艺

针对传统微波印制电路制造中面临的对位和图形精度困难,分析了应用LDI(Laser Direct Imaging,激光直接成像)技术的技术优势.同时对LDI技术的关键特性进行了验证,表明LDI技术可提升微波印制电路产品技术水平、提升生产柔性并降低成本.     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。