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在硼酸镀液中以单晶S i(111)为基底用双槽法制备Cu/Co多层膜,在镀液中分别加入了镀铜添加剂2000#和镀钴添加剂5#。探讨了镀层电结晶成核机理,在基础镀液中铜电结晶为三维连续成核过程,钴电结晶在较低电位下为三维连续成核,在较高电位下为三维瞬时成核过程。加入添加剂后,铜、钴电结晶均为三维瞬时成核过程。测试了Cu/Co多层膜的磁性能;添加剂能提高多层膜的磁性能,无添加剂的Cu/Co多层膜的巨磁阻(GMR)值约为5%,而在加入了添加剂后,其GMR值高达52%。 相似文献
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在硼酸镀液体系中采用流动槽滴入法电结晶制得Cu/Co纳米多层膜,通过循环伏安法确定Cu、Co电结晶电位,分别为-0.55V和-1.05V(vs.SCE),通过X射线衍射技术(XRD)和X射线荧光光谱法(XRF)对Cu/Co纳米多层膜的结构、成份进行了分析.并用物性测量系统PPMS测试了Cu/Co多层膜的磁性能,结果表明:电结晶制备的Cu/Co多层膜的矫顽力比较小,仅为34 Oe,适合作巨磁阻磁头材料,其磁电阻随磁场强度的增大而减小,且约在3000 Oe时磁电阻趋于饱和,此时的巨磁阻效应GMR值达到了14%. 相似文献
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新疆呼图壁地下储气库,目前是中国库容最大的储气库：库容量107．0亿方,工作气量45．1亿方;据气田介质环境、使用寿命等进行设计选择,本工程注采管道及采气干线选用耐腐蚀的双金属复合管,其中采气干线选用D50816＋2及D355．611＋2：即基管材质为L415QB、内衬管为316L（00Crl7Nil4Mo2）、直径分别为508和355的双金属复合管,该大口径的双金属复合管在新疆呼图壁地下储气库工程首次使用,属新材料、新技术在本工程的应用。作为本项目的专业监理工程师,通过3年来对大口径双金属复合管的工程监理实践,对复合管施工过程中存在的隐患和难点进行辨识、分析,以及所采取的监控对策、措施的实际应用,对大口径双金属复合管的监管做出有益的探索。 相似文献
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在加入硅烷偶联剂γ-APS的苯胺中性溶液中采用恒电流法在电镀锌钢板上制备聚苯胺膜,采用SEM观测其表面形貌,测试不同条件下聚合膜的厚度.交流阻抗和盐雾实验表明,加入γ-APS后,聚苯胺膜层的致密性和防护性明显提高,接近铬酸盐钝化膜.通过XPS分析,得到γ-APS改性聚苯胺膜掺杂度为11%、氧化度为64%;与改性前聚苯胺膜相比较,掺杂度降低、氧化度增高.结合红外光谱和XPS分析,发现聚苯胺膜中存在4种化学环境:C-Si-O-Si,C-Si-OH,C-Si-O-C,C-Si-O-Zn. 相似文献
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4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6￣8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm￣0.3mm厚)。层 相似文献
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首先介绍了加压过滤机的结构、工作过程和特点,然后对加压过滤机工作效果的影响因素进行了详细分析,最后针对现场应用提出了一些注意事项。 相似文献
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印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提高,其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。目前台式计算机的计算能力已经超过20世纪六七十年代第一台超级计算机,而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话,在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型,发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。下面这些内容是关于电路板的发展历程和当前技术现状的综述,并对PCB今后技术发展趋势进行了预测。 相似文献
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以单晶Si(111)为基底,采用双槽法电结晶制备了Co/Pd纳米多层膜,使用电化学石英晶体微天平(EQCM)精确测定沉积过程中Co和Pd膜的质量随沉积时间的变化.通过电位阶跃法探讨了沉积层晶体成核机理,得到Co和Pd电结晶初期均为三维瞬时成核过程. X射线衍射(XRD)研究表明,Co和Pd的结晶与生长显示择优取向,出现了111Co-Pd的合金峰.并用物性测量系统(PPMS)测试了Co/Pd多层膜的磁性能,所得磁滞回线表明:矫顽力随着多层膜磁性层厚度的减小而增大,可达到9.0×104 A/m. 相似文献
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