添加剂对Cu/Co多层膜电结晶成核机理及磁性的影响

在硼酸镀液中以单晶S i(111)为基底用双槽法制备Cu/Co多层膜,在镀液中分别加入了镀铜添加剂2000#和镀钴添加剂5#。探讨了镀层电结晶成核机理,在基础镀液中铜电结晶为三维连续成核过程,钴电结晶在较低电位下为三维连续成核,在较高电位下为三维瞬时成核过程。加入添加剂后,铜、钴电结晶均为三维瞬时成核过程。测试了Cu/Co多层膜的磁性能;添加剂能提高多层膜的磁性能,无添加剂的Cu/Co多层膜的巨磁阻(GMR)值约为5%,而在加入了添加剂后,其GMR值高达52%。     

钢板电镀锌表面聚苯胺膜硅烷改性的研究

在加入硅烷偶联剂γ-APS的苯胺中性溶液中采用恒电流法在电镀锌钢板上制备聚苯胺膜,采用SEM观测其表面形貌,测试不同条件下聚合膜的厚度.交流阻抗和盐雾实验表明,加入γ-APS后,聚苯胺膜层的致密性和防护性明显提高,接近铬酸盐钝化膜.通过XPS分析,得到γ-APS改性聚苯胺膜掺杂度为11%、氧化度为64%;与改性前聚苯胺膜相比较,掺杂度降低、氧化度增高.结合红外光谱和XPS分析,发现聚苯胺膜中存在4种化学环境:C-Si-O-Si,C-Si-OH,C-Si-O-C,C-Si-O-Zn.     

印制电路板的过去、现在和将来（上）

印制电路板几乎是所有电子装置,即小到MP3大到发电厂的控制元件的核心部件。在100多年的发展史中,印制电路板在功能、大小和生产成本等方面经历了很大的变化,尤其是近年来,由于集成电路不断地小型化,印制电路板的封装密度有了大幅度的提高,其中个人计算机的发展就是PCB技术取得重大进步的一个最好的例子。目前台式计算机的计算能力已经超过20世纪六七十年代第一台超级计算机,而价格比当时小型计算器的价格还低。另一个例子是用于全球通讯的移动电话,在短短几年时间内就由昂贵笨重“狗骨”型,发展到小巧玲珑并具有全球范围的通话和数据服务功能重要通讯工具。下面这些内容是关于电路板的发展历程和当前技术现状的综述,并对PCB今后技术发展趋势进行了预测。     

印制电路板的过去、现在和将来（下）

4多层板印制电路板从最初的单面板到双面板,发展到现在的40层板。起初主要应用于复杂昂贵的体系如大型计算机,后来印制电路板便被用于便宜的电子产品中,如6￣8层的手机板。多层PCB的标准制作是通过内层图形层的叠加而成,层与层之间放半固化片(环氧玻纤材料,0.1mm￣0.3mm厚)。层     

电解煤浆制取氢气的工艺研究

首次对我国煤炭进行了电解制氢的工艺条件探讨,用自制Pt/Ti催化电极和Pt-Ir/Ti催化电极为工作电极,分别研究了反应过程中煤浆浓度、电解温度、电解质硫酸的浓度、不同煤种、不同溶液催化剂Ce4+、Fe(CN)63-、Fe3+及Fe2+/Fe3+对电解制氢的影响。使用不同电极时电流密度相差较大,Pt-Ir/Ti电极比传统的Pt片电极对电解煤炭制氢的催化效果要好。以Pt-Ir/Ti(摩尔比1∶2)为工作电极所得最大电解制氢效率为99.7%,氢气流速为19.7 mL/(cm2.h)。Fe2+/Fe3+的联用大大提高了电解制氢的效率。阳极气体分析主要组分是CO2及少量CO,还有痕量的低沸点有机物气体,且CO2与氢气体积比为1∶(10~20),大大降低了对该方法引起温室效应的预期。     

Co/Pd纳米多层膜的制备及其磁性能

以单晶Si(111)为基底,采用双槽法电结晶制备了Co/Pd纳米多层膜,使用电化学石英晶体微天平(EQCM)精确测定沉积过程中Co和Pd膜的质量随沉积时间的变化.通过电位阶跃法探讨了沉积层晶体成核机理,得到Co和Pd电结晶初期均为三维瞬时成核过程. X射线衍射(XRD)研究表明,Co和Pd的结晶与生长显示择优取向,出现了111Co-Pd的合金峰.并用物性测量系统(PPMS)测试了Co/Pd多层膜的磁性能,所得磁滞回线表明:矫顽力随着多层膜磁性层厚度的减小而增大,可达到9.0×104 A/m.     

钢板电镀锌表面耐蚀性聚苯胺膜的制备及辐射改性

在中性溶液中一步电聚合制备了聚苯胺膜,对其成分和结构进行了分析.并用电子加速器对电聚合苯胺膜进行辐射改性,研究了电子辐射对其凝胶分数及防腐蚀性能的影响.结果表明,在电镀锌钢板上采用一步电聚合法制备的聚苯胺膜是部分掺杂的半氧化结构,该膜掺杂了水杨酸根,所以易溶于酒精等有机溶剂.电子辐射可以提高聚苯胺的交联程度,改善其耐有机溶剂的性能.聚苯胺膜的凝胶分数随着吸收剂量的增加存在一个极大值,而与吸收率无关.在适当吸收剂量下辐射交联后,聚苯胺膜的防腐蚀性能有很大改善.相同吸收剂量下,吸收率越低,聚苯胺膜的防腐蚀性能越好.