数字数据交换方式讲座——一、数字数据交换网

1.讲座的目的和内容近几年,计算机技术的发展是引人瞩目的,然而,与此同时还必须要有能收集和分配计算机处理信息的通信线路。计算机的处理能力越高、越需要有能传输大量信息的线路,另一方面,随着社会活动范围的扩大,信息的传输距离也变长了,这也产生了缩短传输时间的要求。近年来对信息认识演变的结果,可以说信息正被认为是仅次于物质、能源的第三资源。随着     

聚乳酸/聚氧乙烯-聚氧丙烯醚嵌段共聚物共混体系的性能

采用熔融共混制备聚氧乙烯–聚氧丙烯醚嵌段共聚物增塑聚乳酸,研究聚氧乙烯–聚氧丙烯醚嵌段共聚物用量对聚乳酸/聚氧乙烯–聚氧丙烯醚嵌段共聚物共混体系流变性能、力学性能、热性能和微观结构的影响。当添加聚氧乙烯–聚氧丙烯醚嵌段共聚物的质量分数为20%时,聚乳酸/聚氧乙烯–聚氧丙烯醚嵌段共聚物共混体系的熔体流动速率为15.6g/(10min),比未增塑时提高约9倍,断裂伸长率为341.86%,撕裂强度为23.7N/cm,拉伸强度为44.5MPa,玻璃化转变温度从纯聚乳酸的60.1℃降到26.9℃。随着聚氧乙烯–聚氧丙烯醚嵌段共聚物用量的增加,共混体系的拉伸强度先下降后升高,断裂伸长率呈上升趋势,撕裂强度先下降后上升最后渐趋于稳定,聚乳酸链段的活动能力增强,增塑效果明显。扫描电子显微镜分析表明,当聚氧乙烯–聚氧丙烯醚嵌段共聚物质量分数≥12%时,共混体系脆冷断面的褶皱、粗糙度和裂纹明显增加,吸收能量能力增强,表现为断裂伸长率和撕裂强度提高。     

C——Cr合金在3.5％NaCl＋H2SO4溶液中脱铬腐蚀行为

通过金相、扫描电镜(SEM/EXD)，结合X射线衍射(XRD)研究了Cu—Cr合金在3．5％NaCl H2SO4溶液中脱铬腐蚀行为。结果表明，Cu—Cr合金脱铬腐蚀首先发生在Cr相的界面处，并向Cr相内继续扩展，随H2SO4浓度增大及温度升高，其脱铬腐蚀倾向加大。     

Cu-Cr合金在NaOH溶液中腐蚀行为

通过金相、X射线衍射(XRD)及扫描电镜(SEM／EDX)，结合电化学测试手段，研究了Cu-Cr合金在NaOH溶液中的腐蚀行为。结果表明：Cu-Cr合金在NaOH溶液中的腐蚀产物主要是CuO、Cu2O、铬的氧化物，铜相较铬相腐蚀严重。当温度为20℃时，其阳极极化时，出现钝化。     

Cu-Cr合金在3.5%NaCl溶液中腐蚀的研究

利用金相、X射线衍射、扫描电镜及电化学方法，研究了Cu-Cr合金在3．5％NaCl溶液中的腐蚀行为。结果表明：Cu-Cr合金在3．5％NaCl溶液中的腐蚀产物主要是CuO、Cu2O和铬的氧化物。溶液温度越高，其腐蚀速度越快，且在20％时，其阳极极化时出现钝化，随温度的升高，其钝化倾向减小。     

Cu-Cr合金在3.5％NaCl+H2SO4溶液中脱铬腐蚀行为

通过金相、扫描电镜(SEM／EXD)，结合X射线衍射(XRD)研究了Cu-Cr合金在3.5％NaCl+H2SO4溶液中脱铬腐蚀行为。结果表明，Cu-Cr合金脱铬腐蚀首先发生在Cr相的界面处，并向Cr相内继续扩展，随H2SO4浓度增大及温度升高，其脱铬腐蚀倾向加大。     

热变形低合金半钢的组织与冲击韧性

研究了不同变形量的低合金半钢的组织与冲击韧性。结果表明：变形量在10％-40％范围内，变形量越大，共晶碳合物破碎越充分，冲击韧性越好。