光敏聚酰亚胺的研究与应用进展

光敏聚酰亚胺因其优良的综合性能,被广泛地应用于微电子领域的绝缘层和保护层等。本文综述了光敏聚酰亚胺(PSPI)的最新研究进展、发展概况,并且分别对负性光敏聚酰亚胺和正性光敏聚酰亚胺的结构、性能、合成方法以及相关材料的实际应用进行了系统的阐述。     

玉米赤霉烯酮BSA-ELISA检测试剂盒的制备

目的制备玉米赤霉烯酮(ZEN)生物素-链霉抗生物素ELISA(BSA-ELISA)检测试剂盒。方法应用BSA-ELISA法制备ZEN检测试剂盒,并对试剂盒进行特异性、灵敏度、精密性、准确性及稳定性检测。结果该试剂盒对玉米赤霉烯酮特异性较好;检出范围为0.0125～192.0000ng/ml;灵敏度达0.0125ng/ml;试验内变异系数为1.8%～3.1%,试验间变异系数为4.5%～8.8%;检测人工污染的香肠样品中ZEN的平均回收率为(92.00±2.71)%,检测人工污染的生理盐水样品中ZEN的平均回收率为(85.02±4.33)%;试剂盒在4℃可保存4个月,-20℃可保存6个月。结论已成功制备了特异性强、灵敏度高、精密性好、准确性高的ZENBSA-ELISA检测试剂盒。     

单通道盲源分离在低轨星座系统间干扰减缓中的应用

针对低轨星座系统间同频干扰问题,从信号分割角度,提出了基于单通道盲源分离的干扰减缓方法。该方法应用了单通道盲源分离算法,先通过奇异谱分析算法对地球站观测信号进行处理,构造多维轨迹矩阵;再利用快速固定点算法将干扰信号和受扰信号分离。以OneWeb和Starlink系统为例,通过所提方法将OneWeb地球站接收到的OneWeb、Starlink以及噪声的混合信号进行分解,并利用相关系数和均方根误差评估了方法的有效性。结果表明,原始信号与分离信号之间的相关系数都在0.8以上,所提方法能有效提取有用信号,减缓低轨星座系统间干扰。     

厚砂层泥浆护壁引孔预制桩施工技术

结合工程实例,探讨预制管桩基础在厚砂层地质条件下的施工应用。介绍了北方内陆地区含厚砂层条件下,先引孔降低土层阻力,再在砂层部位泥浆护壁避免引孔后坍孔,最后利用静压桩机将预制管桩沉入预定持力层的施工工艺和技术要点,为预制管桩施工提供了新的经验。     

Q/V频段5G基站对NGSO星座系统地球站的干扰分析

针对Q/V频段5G基站对非静止轨道(Non-geostationary Orbit,NGSO)星座系统地球站的同频干扰问题,提出了一种5G毫米波系统与NGSO星座系统下行链路间的干扰分析方法.结合NG-SO星座系统地球站天线指向的时变性,建立了基于时间离散的"拉远式"和"挖洞式"的动态干扰分析模型,并从强度和集总效应两个维度综合评估了系统之间的干扰情况.以OneWeb系统为例,仿真分析了不同保护距离下5G基站对OneWeb地球站的干扰情况.结果表明,在Q/V频段,当保护距离为50 m时,95％ 的时间内干扰余量不小于15.38 dB,5G基站与NGSO星座系统地球站有兼容共存的空间.     

基于协作的大规模NGSO星座间频率兼容共存研究

针对大规模非静止轨道（NGSO）通信星座系统间的同频干扰问题,在综合分析传统干扰评价指标的相互转换关系的基础上,建立了基于链路夹角的干扰分析模型,将通信干扰约束转化为几何构型约束.通过卫星选择和链路组合选择定义了系统可用性指标,基于此,开展了基于协作的大规模NGSO星座间频率兼容共存研究,并给出了协作模式下NGSO星座的工作方式.仿真中,选取OneWeb和Telesat系统实际工作参数,评估了全球范围内系统的可用性.结果表明,非协作模式下系统平均可用性为72.82%,在27.18%的时间内系统之间将产生严重干扰,而协作模式下系统平均可用性为96.00%,协作模式将大幅提升NGSO星座系统之间的频率兼容性.     

一种卫星物联网上行干扰分析高效计算方法

低轨卫星物联网(IoT)作为空间信息网络的重要组成部分,由于其星座规模激增,卫星平台动态性强,终端数量多,在与其他通信系统进行干扰分析及协调时,存在干扰计算复杂度较高的问题。实际中,物联网终端的分布与地理和人口高度相关,但由于单颗卫星覆盖面积大,面临多种密度和部署终端,采用静态遍历计算的方式将带来运算量爆炸。本文从同频干扰产生的机理出发,以区域化发射场强作为密集物联网终端上行集总干扰的建模核心,并引入泊松点过程(PPP)分布模型对地面终端进行等效建模,使区域化的上行集总干扰仅与分布参数及发射参数有关,而与终端确切位置、数量均无关。仿真结果表明,本文方法与传统链路分析结果相比误差较小,对不同数量终端的拟合性能均较好,并能有效降低长时分析的计算复杂度,能够用于高效干扰分析与计算。     

环氧基体树脂的制备与性能表征

以MTHPA(甲基四氢苯酐)为固化剂,XY-748(C_(12-14)烷基缩水甘油醚)为稀释剂,DMP-30[2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚]为促进剂,CTBN(端羧基丁腈橡胶)为增韧剂,再辅以扩链剂D-248改性混合环氧树脂F-47/E-51,制得了无溶剂新型环氧基体树脂;并对基体树脂的变温拉伸剪切强度、凝胶化时间、固含量、吸水性、介电性能、体积电阻率、接触角与表面能等进行了测试。研究结果表明:此新型环氧基体树脂具有优异的力学性、介电以及疏水性能。     

聚酰亚胺材料在电子电器领域的应用

聚酰亚胺材料具有十分优异的耐高温性、力学性能、电学性能、疏水性能、耐溶剂性等,被认为是新世纪综合性能最好的几种材料之一,同时被广泛的应用于电子电器、航天航空,军工机械等领域,有着举足轻重的地位。本文详细的阐述了聚酰亚胺材料在电子电器领域的发展概况、制备工艺以及应用。     

高性能环氧树脂胶粘剂的研制

以MTHPA(甲基四氢苯酐)为固化剂,以活性稀释剂(CE-793)为稀释剂,分别以CTBN(端羧基丁腈橡胶)和聚硫橡胶为增韧剂,再辅以扩链剂(D-248)改性混合环氧树脂(JP-80/E-51),制得了两种高性能环氧树脂胶粘剂,分别命名为K胶和B胶;并对胶粘剂的变温拉伸剪切强度、凝胶化时间、吸水性、介电性能进行了测试。研究结果表明:以CTBN为增韧剂的胶粘剂综合性能更好。