核壳粒子改性中温固化环氧基体树脂的研究

采用核壳粒子增韧改性制备了一种可中温固化的环氧预浸料基体树脂,研究了增韧改性环氧树脂微观形貌、固化反应活性、耐热性、力学性能和黏温特性。结果表明,核壳粒子在树脂中均匀分散,固化树脂断裂面为银纹增多的韧性断裂。增韧后环氧树脂的力学性能有所提高,加入7%核壳粒子改性树脂的冲击强度达26k J/m2,改性基体树脂玻璃化转变温度为165℃。通过对树脂DSC曲线和黏温曲线的研究考察了基体树脂的使用工艺性,确定中温固化环氧基体树脂的固化工艺为:100℃/1h+130℃/2h。     

一种改性氰酸酯预聚体的合成和性能研究

将聚砜树脂(PSF)和双酚A型氰酸酯树脂(BCE)在一定条件下进行预聚反应,通过红外光谱(FT-IR)、差热扫描(DSC)、扫描电镜(SEM)对所得到的预聚体树脂及其固化后产物进行分析和表征。结果表明改性后的氰酸酯预聚体具有优异的力学性能和良好的介电性能。     

壬基酚改性苯并噁嗪树脂基体的研究

采用DSC和流变仪研究了酚醛树脂、单官能苯并噁嗪和壬基酚改性的对二氨基二苯甲烷型苯并噁嗪的固化反应活性和黏温特性。并对壬基酚改性苯并噁嗪树脂用于热熔预浸料基体树脂的热性能、力学性能、黏温特性进行了深入研究。壬基酚改性苯并噁嗪树脂(BOZ-NP)可改善树脂的黏温特性,有效地降低固化反应温度,并具有较高的初始反应温度。加入25%的壬基酚的M-BOZ经180℃固化后的固化度达95%以上,5%失重率在342℃。加入10%的AG-80后BOZ-NP树脂的Tg在156.4℃。壬基酚和环氧改性苯并噁嗪树脂具有良好的力学性能和适宜的黏温特性,可作为热熔法苯并噁嗪预浸料树脂基体。     

二甲基对苯二甲基型氰酸酯的合成与性能研究

以对苯二甲基二甲醚为原料合成了二甲基对苯二甲基型苯酚（DMPXPh）。采用氯化氰-酚方法制备出新型二甲基对苯二甲基型氰酸酯（DMPXCy）,并测定了其结构。考察了材料的热性能、耐湿热性、介电性能和力学性能,并与双酚A型氰酸酯（BADCy）进行比较。研究结果表明：（1）红外和核磁氢谱表征证明已经成功地制备出目标酚中间体,并且酚中间体已被氰酸酯化制备成氰酸酯单体。（2）DMPXCy的固化行为和热性能研究表明,DMPXCy反应活性低于BADCy树脂,并且加入有机金属催化剂后,固化温度明显降低,可在280℃内阶梯固化。另外,DMPXCy树脂的玻璃化转变温度比BADCy树脂低,热稳定性基本相同,但DMPXCy的残炭率较高,显示出一定的耐烧蚀性。（3）力学性能研究表明,DMPXCy树脂总体力学强度与BADCy相近,拉伸强度略低。（4）DMPXCy树脂吸湿性和介电性能研究说明,DMPXCy树脂展现出优异的介电性能和低吸湿性,介电常数（ε）与介电损耗角正切（tanδ）分别为2.650和0.004 50,饱和吸湿率为0.70%,远低于BADCy树脂的介电损耗和吸湿率。DMPXCy树脂作为低介电透波材料或...     

CTBN改性氰酸酯在高温发泡胶中的应用研究

以端羧基液体丁腈橡胶（CTBN）对双酚A型氰酸酯（BCE）增韧改性,制备了一种性能优异、贮存期长的预聚体,用此预聚体制备发泡胶膜,得到了综合性能优良的耐高温发泡胶。