5(6)-cFDA 标记乳酸菌细胞的影响因素

选用常规发酵乳菌种,探讨不同溶剂、不同浓度的羧基荧光素二醋酸酯(5-(6)-Carboxyfluorescein diacetate,5(6)-cFDA)标记乳酸菌细胞的影响因素。结果显示：水、PBS 和二甲基亚砜(DMSO)配制的5(6)-cFDA 标记初期,细胞标记率分别为94.8%、95.2% 和99.77%,放置30d 后细胞标记效果分别下降到51.53%、55.6% 和96.7%;每毫升菌悬液加60μL 的5mg/mL 5(6)-cFDA(相当于终浓度为6.52 × 10-7mol/L),其荧光强度与5(6)-cFDA 浓度成正比,且标记效果最理想。实验还证实了1 × 106～1 × 107cells/mL 是流式细胞仪检测细胞活性较适合的浓度,且标记率较高;在pH7.0 的条件下对细胞活性和发光强度影响最小,其标记率达到98.3%。     

纳米CrNx涂层相组成、结构及力学性能研究

采用高功率调制脉冲磁控溅射(modulated pulsed power magnetron sputtering, MPPMS)和脉冲直流磁控溅射(pulsed direct current magnetron sputtering, PDCMS)复合沉积CrN_x涂层,通过调节氮气流量比及溅射功率,研究了氮气/氩气流量比、PDCMS溅射功率及MPPMS溅射功率等工艺参数对CrN_x涂层成分、相组成、微结构和力学性能的影响。通过电子探针(EPMA)、X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、纳米压痕仪及维氏硬度计等,分别对CrN_x涂层的成分、相组成、微结构、形貌、硬度及断裂韧性等进行表征。结果表明,当PDCMS溅射功率从700 W增加到1000 W,MPPMS峰值功率增加43.5%,涂层中Cr含量(原子分数)由61.0%增加到65.4%,N含量由39.0%减少到34.6%,而CrN_x涂层主要由Cr₂N相组成。随着溅射功率的增大,CrN_x涂层硬度变化不...     

难混溶材料的抗辐照性能研究

核能利用是我国未来能源领域发展的重点,核电设备结构和功能部件难以避免地受核辐照损伤影响,材料因辐照点缺陷损伤聚集作用逐渐产生性能退化进而影响核电设备安全.因此,新型抗核辐照材料开发始终是核电应用的基础方向.近年来,难混溶材料体系因其结构和热力学特殊性受到广泛关注,是当前开发新型抗辐照材料的主要方向,但辐照损伤动力学过程具有时间跨度大、空间尺度广的特点,辐照缺陷的产生及其相互作用机制仍难以厘清.本文从我国核电发展迫切需求出发,立足于辐照下材料的基本变化和相关原理,从难混溶Cu?Nb纳米多层结构的抗辐照材料设计和辐照损伤的动力学模拟两方面对核辐照材料研究进行了评述,并进一步对比分析了纳米多层膜的超硬效应与抗辐照多层膜的相似性,为抗辐照材料设计提供新的设计思路.     

基于Android平台的电火花线切割 系统开发及应用研究

对基于Android平台的嵌入式电火花线切割数控系统进行了研究。针对数控系统的稳定性与实时性要求,提出了Java与C/C++混合编程的开发模式;考虑到嵌入式线切割CAD/CAM的应用,开发了基于手势识别的交互算法。系统实现了图形绘制、编辑和管理等基本的CAD功能,以及轨迹生成、代码输出和加工控制等CAM功能,实现了轨迹的干涉处理和优化。自建平台进行了实验验证,表明系统运行稳定,控制效果达到预期,可用于实际线切割加工,为Android平台数控系统的研究奠定了基础。     

高功率脉冲磁控溅射轮辐特征等离子体研究综述EI北大核心CSCD

高功率脉冲磁控溅射技术(HiPIMS)是最新一代磁控溅射技术,高度离化的脉冲等离子体是HiPIMS技术的核心特征。针对HiPIMS放电轮辐特征,评述特征放电下HiPIMS等离子体测量、模拟及对薄膜生长作用的最新研究进展。较之常规磁控溅射技术,HiPIMS溅射靶材粒子高度离化,等离子体阻抗显著降低。等离子体在靶材表面形成以千米每秒速度旋转漂移的致密等离子体结构,存在局域化和自组织特征,可显著影响沉积粒子输运行为,为沉积薄膜生长提供一个新的控制维度。HiPIMS放电轮辐一般呈现扩散形和三角形两种形态,通过介绍轮辐变化规律、形成机制的进展,明确靶材溅射产额也对其形态有影响。另一方面,HiPIMS轮辐结构结合其脉冲放电特点,可控制薄膜沉积通量输运特征,进而影响沉积薄膜的微结构、表面粗糙度等表面完整性参数。具有微秒到毫秒跨尺度多级脉冲调节能力的高功率调制脉冲磁控溅射(MPPMS)和高功率深振荡脉冲磁控溅射(DOMS),脉冲控制跨时间尺度特性带来的轮辐特征可剪裁性,为在更大时间和空间维度上薄膜生长控制提供了可能性。     

溶出磨“自启动”现象的分析及处理

在烧结法生产氧化铝的生产工艺流程系统中．熟料溶出是生产流程中的一个重要环节．溶出磨是熟料溶出的基本设备。在生产中，溶出磨曾多次出现非正常“自启动”现象，对人员和设备造成损害的事故。本文针对现场存在的状况，从二次回路、励磁系统理论和实际两个角度对各种可能发生事故的原因进行了分析．并提出了解决问题的方法。     

基于Android平台的电火花线切割自动编程系统研究

为了最大程度地发挥电火花线切割加工技术的独特优势及适应当前Android移动设备的飞速发展,实现电火花线切割自动编程系统图形交互式操作、稳定可靠、实时性的目标,在分析当前Android移动设备开发电火花线切割自动编程系统所面临的问题基础上,基于Android平台对电火花线切割自动编程系统开发需要的图形框架和人机交互进行了研究。通过研究Andoird平台的图形引擎、硬件设备、计算机图形学、现代二维绘图标准、交互设计等约束,设计了Java、C/C++、OpenGL ES等组合关键技术框架。结合Android开发生态的特性,提出了利用模块化编程与合适的设计模式来实现系统功能,以及Handler机制、状态标志和事件判断来处理人机交互。最后实现了Android平台的电火花线切割自动编程系统,并获得了较好的人机交互体验。