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1.
本文研究Zr薄膜在等离子体作用下的氢化特性,测试表明,与分子氢相比,氢等离子体作用下氢化速率明显增高,在室温和≈2Pa氢压的DC放电条件下,氧化10min样品的氢化浓度可达饱和值,即66.67(原子分数,%),远大于该压强下的气体氢化浓度,在非超清洁系统中,等离子体氢化在样品表面产生大量的氧污染和少量的碳污染,少量的表面氧化物并不阻碍等离子体氢化,但随着污染的增加,氢化浓度却大大减少,Ni对样品表面氢分子解离吸附和氢原子再结合逸出有着不同程度的催化作用,在低的放电压强和放电电流下,表面镀Ni使Zr的稳态氢化浓度减小,而在高压强、低电流下,表面镀Ni可增加Zr的氢化效率。  相似文献   
2.
钛薄膜氢化及热释放特性研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
用高能离子非卢瑟福背散射分析和前向反冲分析方法研究了C、O污染对Ti膜的吸放氢能力的影响。实验观测到,1.26*10^16cm^-2和2.6*10^16cm^-2O的双重污染可使Ti膜在300nm的范围内存在着低的H浓度区,使氢的热释放温度大大提高。  相似文献   
3.
<正> 近几年来,在绝缘体上进行外延硅层生长得到了很大的重视.其中以蓝宝石和尖晶石为基体的外延硅层研究得较多,因为这种外延层较薄(典型值~1μm),基体绝缘性好,耐辐照性能强;用这样的材料做MOS集成电路,具有高频性能好、耐辐照的优点,特别适用于宇航环境.但这种外延层(称异质外延)不容易做得好,这种外延层中往往存在着大量堆垛缺陷和孪晶薄层.在实践中,人们常需采用各种有效的实验手段来测试外延层的质量,以研究工艺过程中有关条件对质量的影响,从而选择最佳的工艺条件.  相似文献   
4.
一、引言带电粒子穿过介质时的能量损失(即阻止本领),几乎是在所有用射线或束流的核物理实验中必然涉及到的一个问题。自Bohr第一次提出带电粒子在介质中的慢化理论以来,经过数十年的实验和理论探索,现在已经获得大量实验数据,拟合出可供实际应用的  相似文献   
5.
背散射是物质表面分析的一种有用工具。本文简要介绍了背散射的原理和常用的分析方法,给出了用背散射技术测量金属和非金属厚度、分析硅中掺砷含量、测量Si_3N_4样品的化学配比、分析离子注入样品、测量氯元素在二氧化硅中的深度分布等实验结果。  相似文献   
6.
氮化铝薄膜的低温沉积   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了一种 ECR微波放电和脉冲激光沉积相结合低温沉积 Al N薄膜的新方法 .在 ECR氮等离子体环境中用脉冲激光烧蚀 Al靶 ,以低于 80℃的衬底温度在 Si衬底上沉积了 Al N薄膜 .结合样品表征和等离子体光谱分析 ,探讨了膜层沉积的机理 ,等离子体中活性氮物质的存在是 Al- N化合的重要因素 ,等离子体对衬底的辐照促进膜层的形成  相似文献   
7.
Ti-Mo合金薄膜的储氢特性和抗氢脆能力   总被引:13,自引:0,他引:13  
用前向反冲方法和高能非Rutherford背散射研究了磁控溅射制备的Ti-Mo合金薄膜的氢化性能和碳、氧污染的影响,掺Mo的T洽 金薄膜不仅能大大减低碳的污染,而且较纯钛有较高的吸氢性能合金氢化后由δ相氢化物和β相固溶体组成,随着Mo成分增加,合金中的β-(Ti,Mo)含量上升,当MO含量约20时可形成单一的β相固溶体此时氢含量仍可在45以上。Ti-Mo合金薄膜同时也具有良好的附着力和抗粉化性能。  相似文献   
8.
DEPTH PROFILING OF DEUTERIUM IN Al_2O_3¥TanXiaohua(谈效华);LuoSiwei(罗四维);SongZheming(宋哲明)(InstituteofAppliedElectronicsofCAEP,Che...  相似文献   
9.
吸气剂材料的吸氢动力学理论   总被引:2,自引:0,他引:2  
以非蒸散型吸气剂材料为研究对象,提出了一种吸氢动力学的基本模型。氢的吸入过程将由表面吸附、表层渗透和体内扩散3步组成。通常情况下,必须对它们的动力学方程同时求解。在氢通过化学解离吸附进入体内(亚表面层)的吸入过程中,表面势垒对氢从表面渗透至体内的障碍作用不可忽略。在低的体氢浓度条件下,采用晶格一气体模型描述体扩散过程,并讨论了影响吸气速率的因素。  相似文献   
10.
等离子体淀积氮化硅膜的含氢量分析   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用弹性反冲法分析等离子体淀积氮化硅薄膜中的氢含量,并结合运用RBS和核反应~(16)O(d,p)~(17)O法给出了氮化硅膜中硅、氮组分比及杂质氧的含量。文中指出了基体温度从室温到560℃范围变化时,氮化硅膜的硅、氮、氢组成比例的变化,及与其它特性(折射率、密度、腐蚀速率)的相关性。  相似文献   
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