Cu-3％Cr合金时效过程中显微组织和电学性能的变化

研究了Cu-3％ Cr合金500℃时效不同时间其组织和性能的变化.时效过程中合金析出了大量弥散沉淀相,合金硬度和电导率均明显增加.基于相变动力学理论推导了合金时效过程中的Avrami经验方程和电导率随时间变化的方程,所得电导率预测曲线与实测值有良好的吻合.     

强变形对Cu-Cr合金组织性能的影响

采用冷拉拔方法制备了高强高导Cu-Cr合金导线,考察了合金界面结构随拉拔变形量的演变,探讨了界面结构变化与合金性能的关系.结果表明,随变形量增大,Cu和Cr相均被逐渐拉长成纤维状,且两相的晶面之间逐渐趋于(111)Cu//(110)Cr,Cu/Cr界面由非共格关系演变为共格关系,同时,通过Cu/Cr界面的互扩散增强.界面密度的增加是导致电阻率随变形量增加持续增大的主要因素.界面共格化是造成合金强度增大并趋于恒定的原因.