镀液中SiC含量和粒径对Ni-P-SiC复合化学镀层性能的影响

采用化学镀方法制备了Ni P SiC复合镀层 ,系统研究了镀液中SiC含量和粒径对镀层结构及显微硬度的影响。结果表明 ,镀层中SiC析出量随镀液中SiC含量的增加而增加 ,在SiC含量一定的情况下 ,当SiC粒径为 7.0 μm时 ,析出量最大 ;镀液中SiC的含量和粒度对原始镀层的硬度影响不大 ,但对 4 0 0℃热处理后的镀层硬度有显著影响     

Ni-P 和 Ni-P-SiC 化学镀层的结构和性能

首先研究了热处理温度对Ｎｉ－Ｐ,Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ化学镀层结构和硬度的影响,然后系统研究了ＳｉＣ颗粒粒度及浓度对Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ镀层显微硬度的影响。用ＸＲＤ测定了镀层结构,用金相显微镜观察了镀层组织。结果表明,加入ＳｉＣ能增加Ｎｉ－Ｐ镀层的显微硬度。两种镀层经４００℃热处理后显微硬度均达到最大值。４００℃热处理后,Ｎｉ－Ｐ－ＳｉＣ镀层硬度随ＳｉＣ浓度增加而单调增加,随ＳｉＣ粒径的变化有一最大值。     

氧化铜包覆边界层陶瓷电容器的研制

为了提高边界层陶瓷电容器(GBBLC)的性能,采用非匀相共沉淀法制备了包覆有CuO的BaTiO3粉体,加入B2O3、MgO以提高样品的性能,按照普通电子陶瓷的制备工艺制得一系列样品.测试了样品的密度和体积收缩率,对样品的显微结构进行了分析,讨论了部分样品的介电常数和介质损耗特性.结果表明:样品致密性得到明显改善,最大体积收缩率超过40%,介电常数最高超过7×104,介质损耗也明显降低;CuO、B2O3具有明显的促烧作用,烧结温度可降至1100℃,MgO可以提高样品的性能,使得气孔率明显减小,介电性能也大大提高.     

活化非晶Fe80Zr12B8合金催化剂的表面结构

采用Auger电子能谱(AES)、X射线光电子能谱(XPS)、扫描Auger探针(SAM)及X射线衍射(XRD)等分析手段，研究了活化非晶Fe80Zr12B8民合金催化剂的表面结构。实验结果表明：非晶Fe80Zr12B8民合金条带原位活化后，条带比表面积从原始条带的0．11m^2／g增加到了2．68m^2／g；条带体结构发生了晶化；活化催化剂表面形成了一层多孔粉粒，粉粒内部微观结构由α-Fe微晶，ZrO2、ZrN及B的氧化物组成。     

Effect of different heat treatment process on damping peak of 6061Al/SiCp MMC produced by spray codeposition

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＰａｒｔｉｃｕｌａｔｅ ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄａｌｕｍｉｎｕｍｍａｔｒｉｘｃｏｍｐｏｓ ｉｔｅｓｈａｖｅｂｅｅｎｃｕｒｒｅｎｔｌｙｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄｓｉｎｃｅｔｈｅｙｏｆｆｅｒｅｘｃｅｌｌｅｎｔｄａｍｐｉｎｇｃａｐａｃｉｔｙ ,     

喷射共沉积6061Al/SiCp在不同热处理制度下的阻尼性能

采用喷射共沉积方法制备了 6 0 6 1Al/SiCp 金属基复合材料 (MMC) ,研究了 5种热处理制度对其阻尼性能的影响。结果表明 :不同的热处理状态材料 ,常温下其阻尼基本没有变化 ,高温下阻尼则显著不同 ,在 10 0～ 2 70℃温度范围内 ,阻尼能力的大小顺序为炉冷 >空冷 >- 70℃淬火 >原样 (挤压态 ) >- 195℃淬火 >水淬 ,且超过180℃时 ,所有试样的阻尼能力均可达到 1× 10 -2 以上 ;在本研究的温度和应变振幅测试范围内 ,模量随温度的升高表现为单调下降 ,相同频率下的内耗值不随应变振幅变化。