半导体封装行业中铜线键合工艺的应用

文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下,各材料及工艺参数(如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择)对键合质量的影响,并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求。应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上;劈刀应使用表面较粗糙的;铜线在键合工艺中使用体积比为95:5的氢、氮气混合保护气体;引线框架镀银层厚度应控制在0.03mm～0.06mm。     

王庄选煤厂智能化建设架构及思路

根据煤炭加工利用协会制定的《智能化选煤厂建设通用技术规范》,针对智能化选煤厂核心特征和系统架构,结合王庄选煤厂智能化建设现状,从智能分选、安全保障、设备健康保障与智能管理四个方面,分析了王庄选煤厂智能化选煤厂建设目标、基本架构和建设思路。     

大口径管道对接环焊缝相控阵超声检测系统的研制

相控阵超声检测技术在无损检测领域是一个新的技术手段。目前国外已经具有实用化的产品。对国内率先开发的PWA-1型全自动相控阵超声检测系统进行了详细介绍,并对该系统的进一步开发进行了展望。     

功率VDMOS器件ESD防护结构设计研究

随着半导体工艺的不断发展,器件的特征尺寸在不断缩小,栅氧化层也越来越薄,使得器件受到静电放电破坏的概率大大增加。为此,设计了一种用于保护功率器件栅氧化层的多晶硅背靠背齐纳二极管ESD防护结构。多晶硅背靠背齐纳二极管通过在栅氧化层上的多晶硅中不同区域进行不同掺杂实现。该结构与现有功率VDMOS制造工艺完全兼容,具有很强的鲁棒性。由于多晶硅与体硅分开,消除了衬底耦合噪声和寄生效应等,从而有效减小了漏电流。经流片测试验证,该ESD防护结构的HBM防护级别达8 kV以上。     

新型红色杂环颜料—1,4-二酮吡咯并吡咯

本文较系统地介绍了1,4-二酮吡咯并吡咯类(DPP)新型红色杂环颜料的分子结构特点以及相应的应用特性,讨论了该类颜料不同合成路线的优缺点、反应历程、混合合成工艺以及制备工艺等。     

基于DOE和BP神经网络对Al线键合工艺优化

Al丝超声引线键合工艺被广泛地应用在大功率器件封装中,以实现大功率芯片与引 线框架之间的电互连.Al丝引线键合的质量严重影响功率器件的整体封装水平,对其工艺参数的优化具有重要工业应用意义.利用正交实验设计方法,对Al丝引线键合工艺中的三个最重要影响因数(超声功率P/DAC、键合时间t/ms、键合压力F/g)进行了正交实验设计,实验表明拉力优化后的工艺参数为:键合时间为40 ms,超声功率为25 DAC,键合压力为120g;剪切推力优化的工艺参数为:键合时间为50 ms,超声功率为40 DAC,键合压力为120 g.基于BP神经网络系统,建立了铝丝超声引线键合工艺的预测模型,揭示了Al丝超声键合工艺参数与键合质量之间的内在联系.网络训练结果表明训练预测值与实验值之间符合很好,检验样本的结果也符合较好,其误差基本控制在10%以内.     

铜引线键合工艺研究

传统的半导体封装以铝线和金线为基础。功率器件使用铝线作为连接裸片焊盘与引线框架的互联通道,非功率器件使用金线为互联通道。由于金的价格昂贵,人们一直在寻找替代材料。铜作为物理和化学性质与金接近而价格低廉的金属材料,自然引起人们的关注。文章对铜引线键合工艺的关键问题进行了系统研究。这些研究内容包括自动焊线机的机器参数调整、焊球显微硬度测试、击穿电压测试、焊球高温老化形变、焊球接触电阻测试等内容。这些是铜焊线替代金焊线后影响产品可靠性及产品特性参数的关键问题。通过对机器参数的调整试验得出了适合于大规模生产的工艺参数。     

高档有机颜料—喹吖啶酮颜料化学及进展

本文系统地讨论了喹吖啶酮类红色颜料特性及晶型，重要品种的发展；比较了主要合成工艺路线及其优缺点；论述了合成工艺中主要步骤及其衍生物的合成方法，发展趋势。     

卧式车床二功能式进给箱

目前，卧式车床中的进给箱一般趋向多功能化发展，用以减轻工人变换挂轮的操作；但是近年以来又有另一趋向的需求，用以简化机床结构和降低机床售价。本文介绍的用例方案应属于二功能式的进给箱方案（附图）。CT6140C卧式车床进给箱的传动方案图中的轴1是由挂轮架齿轮传动的，从主轴到轴1之间的速比（含左右螺纹换向机构和挂轮架齿轮的速比）是这样的：当普通走刀和公制螺纹时为31／34、34／62，当模数螺纹时为31／34、56／65，当英制螺纹时为31／34、65／56，当径节螺纹时为31／34、62／34。其中用于变换四种螺纹制度的挂轮仅有4个齿轮（…