纳米晶工业纯铁及其Ni镀层的性能

为了探究基体材料纳米化对镀层性能的影响,采用直流电沉积方法在纳米晶工业纯铁和粗晶工业纯铁上制备了不同厚度的Ni镀层.利用扫描电子显微镜与X射线衍射仪观察并分析了镀层的组织形貌和结构.采用电化学测试和静态浸泡方法对基体和镀层进行了耐腐蚀性能研究.结果表明,纳米晶工业纯铁的基体及其Ni镀层的耐腐蚀性能略优于相同厚度下粗晶工业纯铁的基体及其Ni镀层,但随着镀层厚度的增加,这种差异逐渐减小.同时随着镀层厚度的增加,镀层表面越来越平整致密.     

变电站技术改造设计的优化方法

我国电力企业为了应对激烈的竞争环境,纷纷关注智能电网的建设,为了保证电能的质量,对先进的、现代化的技术给予了高度的关注.本文就某一地区的变电站因设备的老旧,无法承受地区电网的发展,对其进行现代化智能化的技术改造而展开研究.     

基于CAN Bus的网络传感器测控系统的设计

介绍一种基于CAN Bus的网络传感器测控系统的总体设计方案,并详细的阐述该系统的硬件电路结构和系统软件的设计。实际应用表明,该系统具有可靠性高,实时性强,扩展容易等应用优势。     

C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能

利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性。结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,顶层为富Sn层,由两相组成;底层是Cu_6Sn_5金属间化合物层,使镀层与铜合金基体实现了良好的冶金结合,形成了一定程度的取向选择生长;C194铜合金和SnAgCu合金液之间具有良好的润湿性,280℃时的润湿性要明显优于260℃;镀层表面发生均匀腐蚀,没有出现明显的点蚀;镀层具有良好的热稳定性。     

基于SCTP的TLS应用

简要介绍SCTP和TLS协议,探讨TLS应用于SCTP的特点及要注意的问题,给出简单的演示程序,演示了基于SCTP的TLS应用,最后得出结论:某些具体应用并不需要对SCTP关联中的流分别应用TLS协议,在单一流中的协商的TLS环境可简单的应用到其他流。     

稀硫酸中丙烯基硫脲对纳米工业纯铁腐蚀作用

在室温0.1 mol/L H₂SO₄+0.25 mol/L Na₂SO₄ 溶液中,研究了添加不同浓度丙烯基硫脲（ATU）对块体纳米晶工业纯铁(BNII)（通过严重塑性变形获得）和普通工业纯铁（CPII）电化学腐蚀行为的影响。当浸泡5 min后, CPII 的 Nyquist谱图上出现感抗弧,而BNII的Nyquist谱图为单阻抗谱。随着时间延长至2 h,BNII的Nyquist 谱图上出现两个时间常数;CPII的阻抗复平面上出现一圆心下偏的单阻抗谱。     

纳米晶304不锈钢高温氧化膜中氧元素的XPS研究

利用X-射线光电子谱(XPS)研究普通304不锈钢(CP-SS304)和用深度轧制技术制备块体的纳米晶304不锈钢(BN-SS304)在900℃空气中氧化24h形成氧化膜中氧元素的结合能和原子百分比.BN-SS304和CP-SS304氧化膜表面氧元素以分子态(O0)和离子态(O2-)存在;BN-SS304和CP-SS304氧化膜中O0和O2-的结合能相同;Ar+溅射400s时不存在分子氧,而CP-SS304氧化膜溅射800s时不存在分子氧;从溅射开始至溅射800s,BN-SS304氧化膜中O2-与(O2-+O0)原子数的比值大于CP-SS304,最大差距为8.92％.结果表明,BN-SS304氧化膜表面吸附O2深度较低;BN-SS304氧化膜致密性更好.     

静电除尘电极材料吸附效果测试实验装置的设计

针对传统静电除尘装置难以满足环保要求的现状,介绍了一种静电除尘电极材料吸附效果测试实验装置的总体设计、实验方法及数据采集对比.这种实验装置是根据静电除尘的工作原理,测试出不同静电除尘电极材料在高压电场下吸附粉尘能力的差别,并模拟出在工况条件下材料吸附粉尘效果.     

铜及铜合金加工材热镀锡研究进展

近年来,工业环保的要求越来越严格,在很大程度上制约了电镀锡技术的发展和应用。同时,随着通讯和电力产业规模的不断扩大,对镀锡铜材的需求量随之增加。镀锡铜材的抗氧化能力强,接触电阻小,因而具有良好的焊接性和导电性。热镀锡技术作为镀锡铜材生产中的一种关键工艺,具有成本低、效率高、工艺流程简单、环境友好等特点,在电工、电子、能源等领域有着广泛的应用。从热镀锡技术的原理和特点,影响热镀锡质量的关键工艺参数(包括预处理、助镀剂、镀液的成分等),常见工艺缺陷以及废锡的处理和回收等方面综述了近年来铜加工材热镀锡技术的研究进展。     

在稀硫酸中添加硫脲对块体纳米晶纯铁腐蚀行为的影响

研究了在稀硫酸溶液中添加硫脲(TU)对块体纳米晶工业纯铁(BNII)室温电化学腐蚀行为的影响,并与普通工业纯铁(CPII)的室温电化学腐蚀行为进行了比较.结果表明:将CPII在添加TU的稀硫酸溶液中浸泡5 min,其电化学阻抗(EIS)谱图中出现感抗弧.随着浸泡时间的延长,CPII的EIS谱图表现为一非圆心下偏的半圆;而在相同的条件下,BNII的EIS谱图表现为两个时间常数的容抗弧,表明硫脲对其腐蚀行为有促进作用.动电位极化(PDP)测试结果表明,两种材料的样品均出现阳极脱附现象.