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采用热压烧结法制备出致密的短切SiC_f增强LAS玻璃陶瓷复合材料,并讨论保温时间与热压压力对复合材料介电性能的影响.结果表明,测试频率在8~12 GHz之间,复合材料复介电常数实部ε′由基体的7.6上升到10~100,虚部ε″由基体的0.34上升到40~160,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1~20,并具有明显的频散效应.随保温时间的延长或热压压力的提高,复合材料ε′增大,ε″与tgδ减小.此外,断口形貌的SEM观察表明,随保温时间的延长或热压压力的提高,复合材料界面层变厚. 相似文献
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热压条件对短切SiC_f/LAS复合材料介电/力学性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用热压烧结法制备出致密度超过90%的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷基复合材料,讨论了热压温度与压力对复合材料性能的影响。力学测试表明,当热压温度由1200℃上升到1280℃,复合材料断裂强度从124MPa下降到80MPa,断裂韧性从3.27MPa.m1/2下降到2.92MPa.m1/2;当热压压力由20MPa提高到34MPa,复合材料断裂强度从124MPa下降到86MPa,断裂韧性从3.27MPa.m1/2下降到3.00MPa.m1/2。断口形貌SEM观察结果表明,因纤维掺入过量,φ(SiCf)=36%,使纤维与基体结合较差;而过高的热压温度与压力会使界面反应加剧,破坏纤维强度及纤维与基体的结合。介电性能测试表明,在8~12GHz频率,复合材料复介电常数的实部ε′由基体的7.6增大到10~70,虚部ε″由基体的0.34增大到60~160,介电损耗tgδ由基体的0.04增大到2~20,并具有明显的频散效应。而且,随热压温度升高或者热压压力的增加,复合材料ε′增大,而ε″与tgδ减小。复合材料具有成为电损耗型宽带微波吸收材料的潜力。 相似文献
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以一个仓容为5万t的新建粮库为例,针对粮库工程设备运行特点,阐述如何确定和选择平房仓配电方案,使得电气配电设计更为经济合理。 相似文献
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本文分析了面向用户的配电工程中的能源浪费现象,从电力传输原理上分析了变压器、配电线路、用电设备这三个关键环节中的能量消耗因素,针对这些影响因素,提出了在工程设计这个“源头”就应当采取若干措施,以达到提高能源效益的目的。 相似文献
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热压烧结短切SiCf/LAS复合材料的介电性能 总被引:2,自引:2,他引:0
采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强IAS玻璃陶瓷复合材料,讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响.结果表明,测试频率在8~12GH2之间,复合材料的复介电常数实部ε'由基体的7.6上升到10~100,虚部ε"由基体的0.34上升到60~140,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1~40,并具有明显的频散效应.当保温时间由10min增加到20min时,复合材料ε'增大,ε"与tgδ减小.保温时间10min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'减小,ε"先减小后增大,而tgδ增大;保温时间20min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε'先减小后增大,ε"与tgδ则先增大后减小.复合材料具有成为电损耗型宽带吸波材料的潜力. 相似文献
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采用热压烧结法制备出致密的短切SiCf增强LAS玻璃陶瓷复合材料,讨论了热压保温时间与纤维长度对复合材料介电性能的影响。结果表明,测试频率在8~12GHz之间,复合材料的复介电常数实部ε′由基体的7.6上升到10~100,虚部,由基体的0.34上升到60~140,介电损耗tgδ由基体的0.04上升到1~40,并具有明显的频散效应。当保温时间由10min增加到20min时,复合材料ε′增大,ε″与tgδ减小。保温时间10min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε′减小,ε″先减小后增大,而tgδ增大;保温时间20min时,随着纤维长度由2mm增加到4mm,复合材料ε′先减小后增大,ε″与tgδ则先增大后减小。复合材料具有成为电损耗型宽带吸波材料的潜力。 相似文献
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介绍低电压配电接地系统的3种不同方式的特点及其电击概率和投资费用的比较及粮库建设中的选用。 相似文献
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