Sn-Cu系无铅钎料的研究现状与发展

介绍了无铅钎料应用时应该满足的基本要求和Sn-Cu系无铅钎料的国内外研究和应用现状,概述了Sn-Cu系无铅钎料润湿性能、物理性能、力学性能等方面的一些特点,分析探讨了Sn-Cu系无铅钎料存在的不足,详细阐述了添加不同合金元素(如Bi、Ag、Ni、RE等元素)对Sn-Cu系无铅钎料性能的影响规律,并对Sn-Cu系无铅钎料的应用前景和发展方向进行了展望.     

LY12铝合金中温钎焊技术

采用改进的KF—CsF—A1F3中温无腐蚀钎剂与Ag—A1—Cu—Zn中温钎料实现了对LYl2铝合金的中温钎焊，钎焊接头的抗剪强度可达到母材强度的80％，对接接头钎缝的抗拉强度可达到母材强度的70％，突破了”热处理强化铝合金通常不能钎焊”的传统论断。     

Sn-Ag-Cu表面贴装元件的水清洗技术

采用SMT450-LD全自动SMT水清洗系统对模拟试件和贴装有片式电阻的PCB板表面残留物采用水基清洗剂清洗。结果表明，用Sn—Ag-Cu免清洗焊膏贴装在FR4基板上的片式电阻，焊后采用水基清洗剂清洗，表面残留物离子浓度为1．9μg/cm^2，达到美国军用标准MIL—STD-2000小于5．7μg／cm^2的规定。清洗过程中参数的设置，如清洗温度，清洗时间会对清洗效果产生较大影响。     

化学冶金因素对埋弧焊焊缝硫磷含量的影响

通过试验和理论分析，探讨了在埋弧焊过程中，熔池中Ｓ，Ｐ的脱去过程，主要是以分别生成硫酸盐和磷酸盐的形式进行的化学冶金反应，并提出了熔池中的硫，磷脱去过程存在一个极限值，而这个极限值与焊剂的碱度和焊剂，焊丝及母材中的硫，磷含量有关。在焊剂碱度ＢＩ≥２．５的高碱度焊剂中，根据焊丝或焊剂中硫含量的不同，熔敷金属中硫的的极限值可低于焊丝中的硫含量或接近焊剂中的硫含量；而磷的极限值为０．０１０％±０．００２     

Al/Cu管异种材料火焰钎焊连接

采用火焰钎焊技术，实现了Al/Cu管异种材料的中温钎焊连接。所采用的改进型的CsF-AlF3钎剂Si粉含量在1％时，钎焊接头的抗裂性能最好。本试验所采用的钎剂具有熔点低、免清洗、无腐蚀、钎剂活性佳和接头抗裂性能好等优点，该技术达到了国内领先水平。     

Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系的热力学计算及预测

利用周模型对Sn—Ag—Cu—Ce无铅钎料合金体系进行了热力学计算预测。热力学计算结果表明，Ag、Cu含量(质量分数)分别为0．5％-4．5％时，当Ce的含量(质量分数)超过0．05％时，体系达到化学平衡状态；当Ce的含量(质量分数)达到0．6％左右时，Sn、Ag、Cu分别都出现了“等活度系数”现象。这一研究结果可为无铅钎料合金的成分设计提供理论指导。     

高强度锡基钎料的研究

研制了熔点在２００℃左右的高强度锡基软钎料ＨＬＳｎ９２ＳｂＣｕＡｇ在配合常规软钎剂钎焊铜及其合金，钢主不锈钢时，润滑性及填缝性能良好，强度可达１００ＭＰＡ以上。对比试验表明，新研制的软钎料与国外同类产品性能相当。     

CO2焊的负载伏安动特性及焊缝成形比较分析

在CO₂焊短路过渡过程中，针对“电源-电弧-液桥”系统的动态特征行为，提出了负载伏安动特性曲线和单周期负载伏安动特性曲线的概念，统一了不同文献的表述.研究了三款不同焊机在相同的焊接条件和参数下负载伏安动特性曲线的差异，并与这三种焊机焊后的焊缝成形质量进行了比较分析.结果表明，负载伏安动特性曲线越向原点聚拢，焊接的飞溅程度就越小；若曲线的重复度越好，则焊接过程就越稳定，焊缝成形越美观.但是如果曲线围成的面积过大，引起未熔合等焊接缺陷可能性就会增大，同时焊缝的不对称程度增加.     

QFP组件的优化模拟及焊点热疲劳寿命的预测

采用有限元方法研究了方形扁平式封装QFP(quad flat package)组件的优化模拟及引线宽度与间距对焊点疲劳寿命的影响规律.结果表明,在QFP64组件的所有焊点中,最外侧焊点的正前面存在最大应变值,易产生裂纹,发生疲劳破坏,为组件的最脆弱部位.QFP引线间距固定时,随着引线宽度的增加,焊点等效应变值逐渐增加,焊点可靠性降低,热疲劳寿命降低;QFP引线宽度固定时,随着引线间距的增加,存在一个焊点热疲劳寿命最大值;所选取的计算模型中,当引线宽度为0.15 mm,引线间距为0.45 mm时,焊点可靠性最高,组件具有最长的疲劳寿命.