关于加速我国芯片电子电镀发展的几点思考

一、加强芯片电子电镀基础研究,刻不容缓. 从1997年IBM公司推出大马士革铜互联工艺起,电子电镀已成为芯片制造的核心工艺技术,成为不可替代的铜互连工艺.该工艺中最核心的材料是3个有机添加剂:抑制剂、加速剂、整平剂;使用量很少,但效果神奇,保证能在纳米级高深宽比(5-10)的沟槽中,均匀镀上优质的纯铜,至今国内无备胎.     

’94美国电镀及精饰年会简介

’94美国电镀与表面精饰学会年会及展览会于1994-06-20～06-23在美国印第安纳波里斯市举行,共有英、法、德、意、俄、中、日等10多个国家千余名专家参加报告及展览会.参展厂商约250家.年会分13个专题分组进行报告.其中论文分布情况如下:(1)质量竞赛(ISO-9000及ISO-14000) 9(2)电子电镀 14(3)轻金属 20(4)环境保护 11(5)印制板 6(6)与欧洲表面处理学会(EAST)联报告会 9(7)一般专题 6(8)分析测试 6(9)装饰镀 5(10)安全 6(11)研究专题 7(12)刷镀 6(13)真空镀 6     

金属电沉积研究中的某些电化学和放射化学方法

电沉积过程研究中的电化学和放射化学方法种类十分繁多,以下就常用的一些方法以及有关的问题作一些介绍.这些方法大部分已在我研究室和国内其他单位采用.     

苏联电镀界见闻

受国家教委的委派,1986年9月至1987年5月,考察了苏联电化学的教学科研进展动态,并对电镀研究和生产状况进行了调研,现将有关情况介绍干下. 一、主要研究机构及科研动态     

电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅰ.关于测试方法

电镀锡板弧表面抗划伤性近来受到越来越多的重视，但至今对此尚无统一的标准测试方法。经过分析比较，移植两种简单有效的测试方法－涂膜铅笔硬度泮和涂膜划痕硬度法来测试和评价电镀锡板表面抗划伤性，试验结果表明该测试方法可以用来比较电镀锡板表面抗划伤性。     

用磷钼酸喹啉重量法测定化学镀Ni-P镀层中的磷含量

介绍了磷钼酸喹啉重量法在化学镀镍磷镀层磷含量测定中的应用,并与GB/T 13913-92分光光度法和X射线能谱(EDS)法进行了比较.结果表明,本方法测定相对误差为-1.65%～4.21%,能准确测定镍磷镀层磷含量;与EDS法对Ni-P镀层的对比测定表明,EDS法所测结果比重量法普遍偏高.     

铝及铝合金表面铬酸盐转化膜的组成和结构研究——Ⅰ.离子束分析、X光电子能谱和俄歇电子能谱测试

本文报道了用离子束分析(RBS和ERD方法)、X光电子能谱(XPS)和俄歇电子能谱(AES)测试方法对铝及铝合金不同基材表面经不同铬酸处理液处理所得的铬酸盐转化膜测定分析的结果。转化膜主要由三价铬化合物CrOOH·nH_2O组成,六价铬只存在于转化膜的表面层。转化膜中含有少量氟及铝化合物,在含有[Fe(CN)_6]~(3-)的铬酸处理液所得的转化膜中还含有铁氰化物。     

哈林槽的几何尺寸与分散能力数值的关系

本文对哈林槽的几何尺寸与分散能力数值的关系进行了分析探讨,结果表明,在应用Haring-Blum公式和Luke公式时,分散能力数值不仅与远近阴极与阳极间距离之比(K)有关,而且与哈林槽的绝对长度(近阴极至阳极的距离Ln)有关;在应用Heatley-Pan公式和Fjeld公式时,分散能力的数值只与Ln有关,而与K值无关。在吡呵酸镀银和氰化物镀银液中的实验证实了上述分析。     

金属电沉积研究中的某些电化学和放射化学方法

电沉积过程研究中的电化学和放射化学方法种类十分繁多,以下就常用的一些方法以及有关的问题作一些介绍。这些方法大部分已在我研究室和国内其他单位采用。