齿轮传动链的传动比分配与结构形式对其空程的影响

传动链运动精度的大小可用均值，方差，偏倚系数，偏峰系数４个参数决定。本文主要讨论了传动经及传动链结构型式对空程的上述４个参数的影响；给出了上述影响的定量变化曲线，提出了对空程影响最大的传动比大小及传动链结构型式。     

导热绝缘衬垫的使用效果试验及其作用分析

本文介绍了国内应用的导热绝缘衬垫材料以及对其使用效果所进行的试验。根据试验结果,推荐了一种将导热脂与薄膜状导热绝缘材料共同使用的方法,可以获得较好的使用效果。从导热原理出发探讨了导热衬垫应该具有的基本特性。     

电子元器件引线软钎焊性的试验研究

一、前言目前,国内外电子元器件引线应用最为广泛的是在铜基引线或CP线(低碳钢线上镀上铜层)上,运用电镀法或热浸法,在引线表面镀(涂)上一定厚度的纯锡或铅锡合金,使元器件引线具有良好的软钎焊性。由于电子元器件在制造过程中受到工艺和操作条件的影响,以及制成后,受贮存条件、运输和保存时间长短的影响,常常会导致引线的软钎焊性下降,从而降低了焊接质量,影响整机产品的性能。引线软钎焊性降低的原因,普遍认为是铜锡     

化学退膜法研究表面氧化膜层对引线可焊性的影响

引言在探讨电子元器件引线可焊性影响因素的研究工作中,人们越来越注意引线镀层表面性质(包括表面抗氧化性)所带来的影响。国内一些研究工作者指出,铜锡间金属化合物只有暴露于空气中并与空气充分作用后,才影响引线可焊性。在常规老化条件下,可焊性下降的主要原因是镀层表面的氧化。作者也曾通过试验证明,在真空条件下加热的镀铝引线与在空气中加热老化的镀锡引线相比较,尽管两者的铜锡合金层厚度相同,但是前者的可焊性比后者要好得多。显然,进一步研究引线镀层表面的氧化与可焊性的关系,镀层表面状态乃至一些工艺因素所造成的影响,具有十分重要的意义。