异型微组装微波组件的可拆卸密封技术

随着微波多芯片组件的广泛运用,封装设计已成为微波多芯片组件技术中的一项重要技术。文章介绍了一种用于异型微组装微波组件的可拆卸封装技术。这种方法通过设计一种带冠的薄壁盖子,采用倒扣软钎焊的方式,来实现异型微波的可拆卸密封技术。     

X波段T/R组件高密度组装技术

介绍了制造微波TZR组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片（MMIC）互连技术以及LLP功率器件的组装技术。     

某雷达微带天线单元制造工艺研究

某雷达微带天线单元结构复杂,其结构板具有开放式、低刚性的薄壁结构,电气板配合面具有局部多层的台阶结构。采用现有制造方法,零件成品率低,存在接地不可靠、驻波损耗大、盲配难等问题。为了解决这些技术问题,从整体工艺路线制定、低温钎焊工艺设计方面,有针对性地提出了有效控制变形、保证板间连接质量的解决方案。检测结果表明,指标满足实际使用要求,性能稳定、可靠,解决了成品率低的问题。该零件已在某机载雷达产品中得到应用。     

精密熔模铸造技术在雷达产品中的应用

精密熔模铸造是一种先进的净成型技术,具有高精度、高效、低耗等优点,在雷达产品的研制中具有很大的应用前景。文中结合雷达产品几种典型构件的结构和要求,探讨了几种影响产品精密铸造成型的关键技术,给出了应用精密铸造成型方法所取得的显著效果。最后,为进一步推动精密铸造技术在雷达产品中的应用,指出了当前制约其应用的主要问题及发展方向。     

金属粉末注射成型技术在助插拔锁紧装置中的应用

文中针对某雷达中数字阵列组件(Digital Array Module,DAM)助插拔锁紧装置使用中面临的腐蚀和机械加工成本问题,介绍了金属粉末注射成型(Metal Powder Injection Molding,MIM)技术及其在助插拔锁紧装置生产中的应用.通过重新进行结构设计,采用MIM技术制备了316L(A)材...     

尼龙11的增强增韧改性研究

选用纳米蒙脱土作为增强剂,聚酰胺弹性体作为增韧剂,对尼龙11(PA11)进行了增强和增韧改性,考察了各添加剂用量对改性PA11材料力学性能的影响。结果表明:添加质量分数5%纳米蒙脱土和质量分数4%聚酰胺弹性体时,改性PA11材料的增强增韧效果最佳。同时,改性后PA11材料经军用65#航空冷却液长期浸泡后,力学性能基本变化不大,具备优异的耐65#冷却液能力。     

铝合金中厚板的数控等离子切割工艺

在雷达电子领域,铝合金材料应用广泛。针对铝合金中厚板(8~100 mm)下料存在切割效率低、材料利用率低的问题,进行数控等离子切割技术的工艺试验,分析切割速度、切割路径等工艺参数对切割效率和加工余量的影响,并提出解决措施,为实际应用中合理选择数控等离子切割工艺参数提供参考。     

聚醚醚酮在航空航天领域的应用

聚醚醚酮(PEEK)热塑性材料能在宽广的温度范围和极端条件下提供卓越的综合性能,成为当今最热门的高性能工程塑料。PEEK及其复合材料凭借其优良的综合性能,在航空航天领域具有广阔的应用前景。综述了PEEK的性能特点,将PEEK与其他热塑性塑料及传统金属材料的性能进行了分析对比,详细介绍了PEEK材料在航空航天领域的应用优势,总结了PEEK材料应用发展趋势,并为国产PEEK的发展提出合理化建议。