动态入流下风力机近尾迹气动噪声研究

基于自然风非定常性,结合某S翼型水平轴风力机实际运行条件拟合出3种动态入流函数,建立不同入流下的非稳态计算模型,研究动态入流对尾迹气动噪声和叶片压力脉动的影响。结果表明：各动态入流下各倍频声压级均高于恒定入流,大小规律表现为：扰动入流>渐变入流>阵风入流>恒定入流;动态入流对声压级的敏感性随倍频阶数增大而增强;沿轴向动态入流与恒定入流声压级差值逐渐增大;阵风入流、渐变入流和扰动入流的压力脉动峰值依次增大,这也是声压级产生相同大小规律的原因。通过分析入流情况对叶片声场分布和变化规律影响研究,对未来大型叶片噪声评估和降噪设计提供一定的理论和参考依据。     

具有光电导性能的聚合物的合成

本研究首先合成了带氨基的酞菁锰,并使之成为重氮盐,通过重氮偶合法首次合成了含酞菁锰乙烯基咔唑单体,使之分别与丙烯腈、４－乙烯基吡啶发生共聚,合成出酞菁锰单体接枝率不同的共聚物Ｉ、Ⅱ,经ＩＲ、ＵＶ／ｖｉｓ、原子吸收法表征确证了聚合物和单体的结构,聚合物Ｉ、Ⅱ均具有良好的溶解性、成膜性。把聚合物Ｉ、Ⅱ及酞菁锰作为光生材料与ＴＰＤ、ＴＰＡ、吡唑啉匹配后制成功能分离型的双层光电导体。讨论了它们的光电导性,     

高速空气静压直流电主轴的调速方法

介绍一种高速空气静压直流电主轴在划片机中的应用。以往大量采用交流电主轴切割,但是其在使用中有发热量大,丢转数等缺点,直接影响切割质量。为了克服上述问题,我们采用直流电主轴进行切割,在使用中需要对直流电主轴调速。以往采用变频器面板固定频率调速,但是在使用中比较麻烦。所以我们采用计算机接口直接进行直流高频变频器的调速控制,实时监测变频器的运行状态,使其在整个系统中有很强的实用性。     

自动清洗的变速控制方法

全自动划片机是融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体的IC装备。高速清洗系统作为全自动划片产品的重要组成部分,直接影响着设备整体工作的质量和效率。本文对清洗系统的变速控制和精确回零技术做了初步的探讨。伺服系统采用内部速度模式的变速控制方法,解决了大转动惯量下位置控制无法稳定的问题。清洗完成后,系统寻址高精度传感器,完成清洗台上下料的回零定位。     

晶圆清洗技术应用

介绍在半导体IC制成中晶圆清洗的重要性,随着集成电路的发展,对硅片的表面的洁净度要求越来越高,对比以往的湿法化学清洗存在的污染物质不易处理的问题,提出利用先进旋转喷淋技术,同时采用气液混合的清洗方式对硅片表面进行清洗,清洗后采用惰性气体直接干燥。旋转喷淋清洗方式避免其他清洗方式的不足,提高了硅片的清洗效率。     

电泳显示材料及技术的研究进展

本文评述了一类作为低成本、高可读、低能耗的显示技术——电泳显示技术的研究进展，展望了电泳显示技术的发展趋势。     

羟丙基封端聚硅氧烷的合成及性质

用羟丙基封端剂[1，3-二（3-羟丙基）-1，3-二甲基-1，3-二乙基二硅氧烷]和八甲基环四硅氧烷制备了一系列不同摩尔质量的α，ω-二羟丙基聚硅氧烷，用定量分析、红外光谱及核磁共振谱对其进行了确证和表征，用端基分析法测定了其数均摩尔质量Mn，用乌氏粘度计测定了其特性粘数[η]，研究了α，ω-二羟丙基聚硅氧烷的Mn与[η]的关系，得到了在不同摩尔质量范围内的关系式，结果表明，在聚硅氧烷中引入羟丙基后，相对于聚二甲基硅氧烷，其物理、化学性质有了较大的变化。     

GL油田Y区块葡萄花油层断裂特征研究

为研究GL油田Y区块断裂系统特征与油气分布的关系,主要对和研究目的层段葡萄花油层密切相关的T11断层系进行精细解剖,系统的分析了断裂的几何学特征和运动学特征,研究了断层作为油气运移的通道以及断层封闭性对油水分布特征的影响,为研究该区的油气运聚成藏奠定基础。     

水淹层识别技术研究与探讨

通过大量的文献调研,从水淹层分类入手,讨论了水淹过程中储层参数的变化以及水淹层的常规测井识别方法,介绍了各种水淹层识别解释技术在油田实际生产中的应用实例,最后做了概括总结。     

红外激光与微水束耦合对准工艺研究

红外激光与微水束耦合划切技术是激光划切应用的前沿领域,在硅晶圆、宝石、陶瓷等材料高精度切割方面具有优势,有效地减小了材料的热损伤和熔渣残留。红外激光束与微水束的耦合对准是研究的关键技术。为保证微水束光纤与激光光束耦合的效果,本文设计了高精度三维耦合对准调整结构,结构主要由准直聚焦光路系统、微孔CCD观测系统、二维微位移平台、耦合装置组成；研究了汇聚激光焦平面与微水束起始端(喷口元件)共面调整的关键工艺和激光光束与喷口元件对准的关键工艺；提出了借助屏幕十字线实现两次对准的工艺方法。经试验验证,微水束耦合激光长度稳定,质量良好,可实现对硅基衬底晶圆等材料的高效无损、高精密划切。