面向智能搬运机的单片机软件控制

对传统电气控制的搬运机进行智能化升级,使用51单片机作为智能搬运机的控制核心,实现基于计算机编程的软件控制。重点分析了智能搬运机的软件与硬件协调工作方法,提出各传感器、继电器、显示器、电机及驱动等模块的单片机编程控制方法。测试结果表明,单片机的软件控制可有效控制搬运机的运动轨迹,使物料能够准确运送到位。     

集成电路封装高密度化与散热问题

各种电子器件的封装形式及性能不断提升,IC封装技术向SIP发展,器件的发热密度越来越高,过热问题已成为目前电子元器件技术的发展瓶颈。文中从封装趋势及应用两方面来说明散热问题的影响及挑战。从封装发展最新趋势SIP的概念出发,介绍相关的概念及散热的影响,其次介绍CPU及存储器封装两类重要电子器件的发展趋势,及其面临的散热问题。     

微波介质陶瓷/铁氧体复合材料的低温共烧

将MgTiO3微波介质陶瓷与Ni-Zn-Cu铁氧体进行低温共烧实验,研究了两种材料的低温烧结特性,结果表明,添加适量的Bi2O3能将复合材料的烧结温度降至900～920℃,并且使得烧结更加致密化。实验证明两种材料之间没有发生化学反应,各自保持了原有的物相,二者具有良好的化学相容性。该复合材料既具有铁电性又具有铁磁性,并且能满足低温共烧工艺的要求,有很好的应用前景。     

基于表面响应法的半导体器件热阻网络技术研究

热阻网络是在扩展传统内热阻定义的基础上,将计算机模拟的全模型采用优化方法简化而得到的。该方法继承了全模型可预测在各种工作环境下的芯片结温的优点。在分析半导体器件内热阻的基础上,提出了一种新的独立于边界条件的热阻网络模型,并运用表面响应法,建立VCM(Valid Chip Model)的热阻网络模型。通过验证,该模型具有很高的精确度,适用于复杂的系统级热设计。     

热界面材料及其应用

热界面材料（Thermal Interface Materials）是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。近年来，随着IC晶片的发热量及热流量越来越高，如何有效降低晶片到基板或到散热装置的热阻抗变得相当关键。因此，热界面材料在电子散热方面所扮演的角色越来越显得重要。在特定产品的热管理设计程序的元件整合部分中，最关键的步骤就是选择最合适的热界面材料。本文主要介绍热界面材料的重要性、分类、特性及影响材料性质的一些重要参数，以及选择热界面材料时应注意的事项。     

云南松花粉酶解肽的抗氧化作用研究

目的探讨云南松花粉酶解肽的抗氧化作用。方法采用连苯三酚自氧化法、Fenton法、DPPH自由基清除法检测云南松花粉酶解肽对超氧阴离子、羟自由基和DPPH自由基的清除作用。结果用3种方法检测云南松花粉酶解肽均具有一定清除自由基的作用,浓度7．5mg／mL时超氧阴离子自由基清除率达到64．45％,浓度30mg／mL时羟自由基清除率达到72．99％,浓度3mg／mL时DPPH自由基清除率为42．48％。结论云南松花粉酶解肽具有显著的抗氧化作用。