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1.
对N型(111)面的InSb衬底采用两种方法进行钝化处理;一种是直接溅射ZnS,另一种是先用(NH4)2S化学硫化,然后溅射ZnS。C-V测试和器件性能测试表明,在(NH4)2S溶液中进行化学硫化的方法能有效改善ZnS/InSb的界面,这种方法能满足InSb焦平面器件的使用性能。本文还对不同的硫化方法及实验条件进行了对比实验。
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2.
介绍了为保证倒装焊接性能,设备所采取的措施。对比了不同形貌铟柱的优缺点,分析了互连可靠性与铟柱高度的关系,介绍了考核互连可靠性的方法。通过互连技术研究,我们实现了较高性能的倒装互连,互连条件选择温度在60℃-140℃范围,压力范围0.1克/铟柱-0.5克/铟柱。互连连通率〉99.9%,互连后的芯片组件在低温(77K)与常温(23℃)间不少于100次的反复冲击的情况下,测试接触性能及InSb二极管性能都无变化,满足了互连器件可靠性要求。
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3.
InSb焦平面器件经过减薄后,表面有细微的划痕,且存在一定厚度的损伤层,影响芯片性能.通过对InSb焦平面器件表面末处理工艺方法的探索,确定了器件抛光后,去除表面损伤层和表面溅射ZnS抗反射膜的工艺实施方案,有效地改善了器件的表面质量,提高了焦平面器件的性能.
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