膜层厚度对长周期光纤光栅谐振波长的影响

基于三包层长周期光纤光栅的模型及其色散方程,研究了镀膜长周期光纤光栅的膜层厚度对长周期光纤光栅谐振波长的影响。研究发现,当膜层厚度达到一定值后,包层模式中有效折射率最大(也即包层模式最低的模式)的模式将会消失,这些模式的消失将会导致其后的模式往前移位,从而引起模式重组并导致相应的有效折射率发生跳跃。与有效折射率的变化相对应,随着膜层厚度的增加,包层模式的谐振波长的漂移特性可以分为3个区域,在区域一和区域三,膜层厚度的变化引起的谐振波长的变化较小,而在区域二,谐振波长对膜层厚度极为敏感,厚度的小小变化既可引起谐振波长的较大漂移,在这个区域存在一个最优厚度(opti-mum overlay thickness,OOT),当膜层厚度等于最优厚度时,谐振波长对厚度的变化极度敏感。     

应用于不同类型FPGA的多模式调试系统

随着超大规模集成电路(VLSI)以及片上系统(SoC)设计的日益复杂, 基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件仿效成为了必要环节. 为解决逻辑设计下载到基于FPGA的硬件仿效器后内部节点不可视的问题, 提出一种调试系统, 该调试系统使用了RTL级植入调试逻辑的调试方法, 统一的用户界面和软件侧底层接口, 并提供了ELA模式、Scan模式和Snapshot模式. 所有模式均使用统一的外部接口, 使得调试系统同时适用于Altera和Xilinx的FPGA. 实验结果表明, 与SignalTap和ChipScope模式相比, ELA模式消耗几乎相同的资源, 而Scan模式和Snapshot模式会消耗更少的FPGA资源.     

应用于Virtex系列FPGA的IR-CLB资源的联合测试和诊断

FPGA(Field Programmable Gate Arrays)作为现场可编程门阵列,其丰富的内部资源和强大的功能越来越受到应用者的青睐.随着FPGA规模的增大,其可靠性问题日益受到重视.因此,如何保证FPGA可靠性成为了FPGA生产厂商和应用人员需要共同面对的问题.从FPGA的可靠性这一重要性出发,针对Virtex系列XCV300芯片的故障测试,根据互联资源的特点,创新性地提出了针对IR和CLB资源的IR-CLB资源联合测试方法.实现了IR和CLB资源的同时测试,并且利用FPGA底层布线工具得到了实际测试配置图形.     

模拟变换和数字变换的高档DMM

高档数字多用表的性能由读数位数、分辨率、灵敏度和准确度来表征,在近年来由于数字电路的进步,用高分辨率A/D转换器作模拟/数字转换的数字多用表具有非常好的特性。高分辨率以及大的动态范围和高的吞吐率,A/D转换器充分发挥数字电路的优点,与多次斜波变换法相比占有绝对优势。本文比较两种8 1/2位的数字多用表,但采用不同的变换方法,Prema 6048型是多次斜波变换,而Keithey2002型是A/D转换器。     

运动车辆的图象分离分类研究

机动车辆的自动检测手段和识别率是路桥收费系统和城市交通管理系统智能化的关键和难点,目前已有多种实施方案,本文介绍的基于视觉的方法工程量小,检测范围大、系统安装相对灵活,是一种很前途的方法。