ZnNb_2O_6-TiO_2微波介质陶瓷及其在电容器中的应用

采用固相法在880～975℃下烧结制备了添加w(CuO)为2.00%,w(B2O3)为3.00%及w(SnO2)为0.15%的ZnNb2O6-1.75TiO2基复合微波介质陶瓷。研究了该陶瓷的低温烧结机理、微波介电性能及其在多层片式陶瓷电容器中的应用。结果显示:随着烧结温度的提高,物相由Zn2TiO4,Zn0.17Nb0.33Ti0.5O2,ZnNb2O6向ZnTiNb2O8转变,εr和τf减小,Q·f升高。但当t≥975℃时,出现过烧现象,晶体缺陷增多恶化了材料的Q·f。在950℃烧结4h时,得到最好的介电性能:εr=36.7,τf=–22.6×10–6/℃,Q·f=18172.2GHz。且在此温度下制备的多层片式陶瓷电容与内电极Ag90Pd10的兼容性良好,Res为0.3426Ω,tanδ为9×10–5,可靠性良好。     

低温共烧陶瓷(LTCC)技术新进展

介绍了低温共烧陶瓷(LTCC)技术的特点,并详细介绍了LTCC技术在零收缩基板及内埋置材料方面的最新技术,综述了LTCC技术在高密度封装以及微波无源元件领域中的应用。最后介绍了国内外LTCC器件的发展现状,并展望了LTCC技术的未来发展趋势。     

低温共烧微波带通滤波器的设计

为实现移动通信中滤波器的小型化、高品质化的要求,利用Ansoft HFSS软件,采用LTCC湿法工艺,设计和制作了中心频率为2.45 GHz,带宽为100 MHz的叠层带通滤波器。最终加工得到了满足蓝牙模块要求的滤波器样品,与仿真结果比较,二者一致性良好。     

新型全密封液体钽电容器

ＣＡＫ３５型全密封液体钽电容器采用聚四氟乙烯塞柱和玻璃粉绝缘子，通过球焊和锡焊密封，根本上解决电解液泄漏问题。该产品通过国军标ＧＪＢ７３３—８９质量认证，失效率达５级（置信度６０％）。本文对ＣＡＫ３５型与ＣＡ３０型液体钽电容器结构、性能进行了对比，并论及ＣＡＫ３５型电容器使用中的注意事项。     

PVP对液相法制备纳米Ag粉影响的研究进展

综述了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)与AgNO3的摩尔比及PVP的相对分子质量对纳米Ag粉的粒径、分散性和形状的影响,重点讨论了PVP的保护机理及其对氧化还原反应的促进作用,并指出在PVP保护作用下制备纳米Ag粉过程中仍然存在的问题。