一种用于导电油墨的特种铜粉制备研究

特种导电油墨是全印制电路技术开发与应用的关键之一。本文报道了利用硫酸铜、碳酸钠、抗坏血酸等为原料,通过固相反应获得纳米非球形铜粉方法。通过SEM、EDS分析表明,获得的产物为一种柱状的高纯铜粉,直径大约500nm,可以作为全印制电路技术用高性能特种油墨的开发。     

基于DSP的复合跟踪控制器的设计

针对单一的视日运动轨迹跟踪策略无法对跟踪的计算误差进行修改,随时间积累而出现累计误差,以及单一的光电跟踪策略容易受天气状况和环境中的杂光影响,引起误动作等缺点,文中设计基于复合跟踪策略的太阳跟踪控制器。当光强较弱时,只采取视日运动轨迹跟踪方式自动跟踪太阳,而当光照较强时,太阳跟踪控制器先采用视日运动轨迹进行粗控制,然后再利用光电跟踪进行精确控制。选用型号为TMS320F2812的DSP为控制芯片,完成了硬件电路的设计、制作以及软件程序的设计与编写。实验结果表明,文中提出的跟踪控制策略的跟踪精度高,设计的复合跟踪控制器实现了对太阳更精确和高效的跟踪。     

紫外光激光加工盲孔的工艺研究

紫外光(UV)激光因波长短、能量大、加工精度高等优点,被越来越多地应用到PCB微孔制作工艺中。文章研究了UV激光加工φ200μm的盲孔,通过正交试验分析了激光功率、加工速度、激光频率和Z轴高度等各因素与钻孔深度之间的关系,且获得了UV激光制作一阶与二阶盲孔的最佳工艺参数和方法。研究结果表明,钻孔深度随着激光功率和加工速度的增大而增大,而激光频率的增加使钻孔深度减小。     

基于层次分析法的学生宿舍设计方案评价模型

从经济性、舒适性和安全性3个方面对4种比较典型的学生宿舍设计方案作出综合量化评价和比较.根据要求,建立了3个层次的层次分析结构图,分别根据构造成对比较矩阵常用的比较尺度,建立了层次单排序的成对比较矩阵,计算了相应的最大特征值、特征向量,并进行了一致性检验.接下来计算了层次总排序的组合权向量,并对层次总排序进行了一致性检验,最终得到总评价模型.     

一种盲孔评估的新方法

随着HDI(High Density Interconnecting)印制电路板高阶化迅速发展,现今检测盲孔的方法已暴露出很多不足。本文将提出一种盲孔评估的简单方法。通过将盲孔背面抛磨,将铜盘与盲孔分离检测两个面的匹配情况达到检测盲孔缺陷的目的。通过与现今检测方法匹配使用,该方法解决了盲孔的失效分析中众多的争议。