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为了解决在激光加工中大尺寸多盲孔的网点加工件定位困难的问题, 用工业相机拍摄局部图片, 根据网点中盲孔的结构特征和分布特点, 采用最小二乘法拟合圆的方法检测局部图片中的盲孔, 使用邻域特征的方法寻找网点中的特征点, 并利用特征点匹配实现局部定位整体, 从而实现了加工件的精确和高效定位。结果表明, 邻域特征法对网点中盲孔的定位精度为0.02mm, 实现了对盲孔的有效定位, 解决了网点加工件定位困难的问题。该研究为在盲孔中完成激光加工等后续研究提供了基础。 相似文献
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针对当前纳秒激光刻蚀覆铜板盲孔普遍存在的孔底残胶(堵孔)、过蚀、侧壁损伤和后续处理工序繁琐等问题,提出了双激光同步刻蚀与清洗的技术,采用纳秒激光和纳秒匹配皮秒激光对覆铜板进行了一阶盲孔对比刻蚀试验。由试验结果得知,采用纳秒匹配皮秒激光在厚度为49.00μm的覆铜板上刻蚀出了直径为122.24μm、深度为(37.02±0.04)μm(加工要求37.00μm)、孔底粗糙度为0.16μm、表面粗糙度为0.25μm且侧壁无缩胶的盲孔。研究结果表明,双激光刻蚀与清洗覆铜板的工艺大幅度提高了加工精度和质量,获得了高品质盲孔,其中纳秒匹配皮秒激光在刻蚀深度(精准性)、洁净度、锥度和粗糙度方面均优于纳秒激光。 相似文献
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HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。 相似文献
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消费电子的快速发展推动HDI需求的持续增长,电镀填盲孔是HDI制造中必不可少的工序之一。快速填盲孔对制作精细线路、控制成本、提高产能都是有利的。本文探讨了一种新的填盲孔工艺,在不改变现有电镀体系的基础上,仅通过改变工序,可以将填盲孔时间从60 min缩短到40 min,微凹<5 mm,面铜厚度控制在(12±0.5)mm。文章还采用电化学方法和SEM图对新工艺的快速填盲孔原理进行了初步研究,研究结果表明,采用新工艺,可以在电镀工序之前实现盲孔板不同位置添加剂的选择性吸附,具体表现为盲孔底部吸附有高浓度的光亮剂,而板面光亮剂浓度较低。 相似文献
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《电子工业专用设备》2021,(2):33-36
高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,在目前传统盲孔电镀铜技术和盲孔脉冲电镀铜技术的基础上,提出一种新型的电镀铜填孔技术,通过填孔工艺特定的镀铜添加剂,在传统盲孔电镀铜的技术上改变表面和盲孔的电流效率满足填孔要求,灵活应用于不同盲孔填充;通过试验和分析,该方法在效果、质量和成品率上均优于脉冲电镀,并可实现不同深宽比盲孔电镀铜要求,大大降低了成本。 相似文献
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基于动态图像处理技术的动目标检测与跟踪 总被引:3,自引:1,他引:2
针对摄像机与目标同时运动情况下运动目标的检测与跟踪问题,提出了背景匹配法.通过相关匹配算法使背景对齐,结合帧间差分技术有效地将运动目标提取出来;然后通过预测未来路线,运用光流学与对应物的对应方法进行运动目标跟踪. 相似文献
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文章采用激光直接成孔、激光扩孔、机械+激光钻孔三种工艺方法加工L1~L4高阶深微盲孔,并通过盲孔的孔壁质量、下上径比以及可靠性测试结果对比了三种钻孔方式的优劣.结果表明,三种盲孔加工方法均能满足深微盲孔的品质要求.但就孔壁质量、下上径比、孔底铜厚进行综合评估的结果来看,机械+激光钻孔方式效果最优,且能加工任意深度的盲孔... 相似文献
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机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,造成盲孔孔铜腐蚀,影响可靠性。业界主要采用两种方式来填机械盲孔:一种是盲孔层采用树脂填孔工艺,另一种是压合时直接利用半固化片熔融的树脂填孔。采用半固化片直接填机械盲孔具有流程短、成本低的特点,是一种优异的加工技术流程。本文对直接使用半固化片填机械盲孔进行了系统的研究,总结出半固化片的树脂种类、Filler含量、树脂含量、生产厂家以及压合程序设计对半固化片填盲孔能力的影响,并分析这些因素影响半固化片填盲孔能力的机理。 相似文献
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Problems of PCB microvias filling by conductive paste 总被引:1,自引:0,他引:1
Ryszard Kisiel Jan Felba Janusz Borecki Andrzej Moscicki 《Microelectronics Reliability》2007,47(2-3):335-341
The using of conductive paste for the through holes and the blind holes filling in PCBs were analyzed. Such processes seem to be easy and can be applied instead of common used electrochemical plating process. The performed investigations have shown that these processes are not so simple.To understand more problems connected with microvias filling, the influence of adhesive rheology and printing parameters for the quality of small diameter through holes filling and small diameter blind vias were investigated. The performed analysis was supplemented by electrical measurements as well as observation of microvia cross sections. The FR-4 laminate test samples with through holes with 0.3, 0.5 and 0.8 mm diameters as well as blind holes diameters 0.15, 0.3 and 0.45 mm were used in experiments.The average single fills resistances in the range 50 mΩ for through hole fillings diameter 0.5 mm and below 20 mΩ for blind holes diameter 0.3 mm was obtained. The adhesive fill resistance is stable after dump heat and thermal cycling tests. 相似文献
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355nm紫外激光器加工多层柔性线路板盲孔 总被引:2,自引:0,他引:2
采用输出功率10 W的355 nm Nd:YVO_4激光器对4层柔性线路板(FPC)进行了盲孔加工实验.重点研究和分析了不同加工方式、功率密度、扫描间距、开/关激光延时等参数对加工结果的影响.得到的优化工艺参数为:第一次采用加工功率3.9 W、频率80 kHz、扫描速度50 mm/s、开/关激光延时20 μs/110 μs、扫描间距18 μm,第二次将加工功率降到1.4 W,其他参数不变,此时,加工盲孔的效果最为理想,重铸层粗糙度为0.889 66 μm,孔底粗糙度为1.063μm,给出了孔底表面的SEM图和针式台阶仪测量的盲孔底面三维轮廓和切面二维轮廓图. 相似文献
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文章主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和半固化片与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时半固化片上所钻的槽孔大小设计/品质及半固化片本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:半固化片槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度0.0375mm×3张;PP铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:半固化片槽孔单边大0.8mm最优,1.5mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。 相似文献
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The blockage of hole transport due to excess holes In SiGe dots was observed in the MOS tunneling diodes for the first time. The five layers of self-assembled SiGe dots are separated by 74-nm Si spacers and capped with a 130-nm Si. The hole tunneling current from Pt gate electrode to p-type Si dominates the inversion current at positive gate bias and is seven orders of magnitude higher than the Al gate/oxide/p-Si device. The large work function of Pt is responsible for the hole transport current from Pt to p-Si. The incorporation of SiGe dots confines the excess holes in the valence band and forms a repulsive barrier to reduce the hole transport current from Pt to SiGe dots by 2-3 orders of magnitude in comparison with the Pt/oxide/p-Si device. This repulsive barrier also reduces the hole tunneling current from SiGe dots to Pt at negative gate bias. 相似文献
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本文主要针对盲槽产品的制作流程及加工方法的控制作探讨,盲槽孔主要是利用已经钻好槽孔板和PP与另一张板进行压合形成。压合盲槽板时PP上所钻的槽孔大小设计/品质及PP本身流胶量严重影响成品盲槽的品质,本次主要以影响盲槽孔品质的几个因素作实验层别:PP槽孔大小分别比成品槽孔单边大0.4mm、0.6mm、0.8mm;PP厚度15mil 3张;Pp铣槽孔时叠板数为6、9、12。结论:PP槽孔单边大0.8mm最优,15mil厚的PP铣板叠板数9张时铣出的PP压合后槽孔品质符合要求,叠板数越少铣槽的效果越好;介层总厚度相同时,PP选用的张数越少压合时流胶越少,盲槽孔孔形越好。 相似文献