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1.
振动梁式微机械隧道陀螺仪是一种以悬臂梁作为换能构件,以电子隧道效应为输出敏感方式的高精度和高灵敏的角振动传感器,解决了传统机械陀螺仪因尺寸减小而导致的灵敏度降低的缺点。结合微机械隧道陀螺仪的尺寸特点:硅尖与下电极的距离为1μm,齿厚和齿间距之间的距离为4μm,梁的厚度为50μm,提出硅正面刻蚀—玻璃上电极制作—硅玻键合—硅背面减薄—硅背面刻蚀的DDSOG(DeepDrySiliconOnGlass)工艺方案,成功实现了整个器件的工艺制备。本文就DDSOG工艺中的关键工艺进行了一一论述,该工艺不仅能用于隧道陀螺仪的制备,同时也可以制作其它高深宽比传感器或执行器。  相似文献   
2.
纤维增强塑料(FRP)制品在航空航天、化工等行业应用非常广泛,但在其制造过程(如,预浸料和挤拉等生产工艺)中,纤维缠绕机械(FWM)上树脂粘度的在线测量和连续控制一直都是实际控制工程难以解决的难题。提出的FWM纤维树脂粘度控制系统采用单筒式测量法和模糊控制技术对树脂粘度进行测量控制的方案,不但结构简单、编程调试方便、能显示控制曲线,而且,能通过人机界面随时改变粘度的设定值和模糊控制器的参数,极大地改善了控制的性能,达到了预期的效果。  相似文献   
3.
提出了包含三步式排泡过程的预烧结工艺以及双凹凼-凸台的微复合键合结构方案,以便有效控制玻璃浆料层中的孔洞生成并精确控制键合间隙。预烧结工艺涉及的三步式排泡包含玻璃液形成、真空排泡与孔洞流平3个过程,该过程有效地排除了气泡,从而抑制了键合中间层中的孔洞形成,其工艺的重复性和鲁棒性很强。微复合键合结构中的内外凹凼用于有效控制多余的熔融的玻璃浆料的流动路径,避免其对封装结构的污染;微阻挡凸台则可以精确地将玻璃浆料层的厚度即键合间隙控制到凸台高度。对键合性能的测试表明,该方案简单有效,键合强度和气密性良好,键合间隙为10.1μm,键合强度为19.07 MPa,键合漏率小于5×10-9 Pa·m3/s。  相似文献   
4.
针对现有微装配系统存在的问题,给出了一种新的理论模型;将微产品装配离散化,便于建立标准化、模块化的实用微装配系统.该模型为灵巧加工及CIMS微系统打下了基础.利用磁悬浮平台代替幸臣/细运动平台传送装配子单元;同时,也利用它作为微装配平台,在一个运动平台实现了瘫臣/细运动;没有导线与运动平台相连。实现了平台的长距离运动.巧妙地利用平台运动实现线激光对微装配环境的扫描,获取微装配环境的三维信息.将全局/局部视觉系统分离,增加了操作空间.采用两种模型对磁悬浮系统进行控制,满足了瘫臣/细运动精度.采用该理论模型可以简化系统的结构,提高装配效率.  相似文献   
5.
介绍了利用AZ4620光刻胶制作截面为5μm×5μm微电镀模的工艺流程,详细说明了工艺流程中影响实验结果的实验参数以及实验参数的优化方法,并用实验结果说明了应该避免的实验误区。最后根据优化后的参数制作出满足课题需要的实验结果。  相似文献   
6.
电控LPG发动机监控系统的开发   总被引:1,自引:0,他引:1  
对电控LPG发动机监控系统的硬件配置、软件功能及实现和可视化操作界面进行了设计。台架试验证明本监控系统具有良好的数据采集、数据实时显示、参数在线调整、数据保存和打印、报警等功能和友好的人机交互式界面 ,可以实现对发动机的运行状况进行实时的监控  相似文献   
7.
对过盈配合及热膨胀量之差在辊环中产生的应力进行了弹性力学分析,并从应力及经济角度对目前高速线材生产厂家所使用的几种辊环装配形式进行了比较。认为,采用粘接式组合辊环不但可节省硬质合金材料,而且改善了辊环的应力分布,提高了辊环的使用寿命。建议在生产中使用此种形式的辊环。  相似文献   
8.
MEMS耦合场分析与系统级仿真   总被引:16,自引:1,他引:16  
微机电系统的计算机辅助设计是MEMS真正走向市场的重要基础。耦合场分析与系统级仿真是MEMSCAD中2个最关键的环节。概括了MEMSCAD的体系结构;综述了耦合场计算的常用数值方法及应用范围;着重介绍了适合于MEMS系统级仿真的2个基本模型的基本思想、构造方法,分析了各自的优缺点,指出今后有待继续研究的几个问题。  相似文献   
9.
利用有限元分析软件ANSYS对振筒式压力传感器弹性元件——谐振筒进行了动态特性仿真分析,建立了谐振筒的参数化模型,基于模态分析选定合适的工作振型,重点利用谐响应分析讨论了谐振筒品质因数的影响因素。研究表明,当谐振筒的基模态为(4,1)模态时,品质因数随谐振筒外半径、有效长度以及壁厚的增加而减小,而工作时作用于谐振筒的激...  相似文献   
10.
提出将BP网络与函数型网络相结合用于有限元单元刚度矩阵的实时计算,给出了网络结构的设计依据,对不同阶数输入向量的网络的收敛速度进行了对比分析,为网络输入参数数目的确定提供了参考。  相似文献   
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