低压宽温高频铝电解电容器工作电解液

在传统的己二酸铵/乙二醇加水体系中,通过增加水的含量实现高电导率,同时在电解液中添加多种有机高分子物质形成复合添加剂,改善工作电解液的高温稳定性,使电容器上限工作温度扩展到105℃,形成高频宽温低阻抗工作电解液。     

LTCC在蓝牙技术中的应用

LTCC在蓝牙技术中得到广泛的应用，本文介绍了利用LTCC技术制备滤波器、天线的方法和原理，以及LTCC在蓝牙技术中未来的发展趋势。     

内埋置元件基板技术的发展趋势（日本相关专利分析）

本文主要是依据日本近有关电子元件内埋置基板专利,进一步分析剖析日本在内埋置基本板技术方面的发展趋势,让读者对日本在元件内埋置基板的市场与技术趋势有进一步的了解,期望能对国内元件内埋置技术的建立与开发方向有所帮助。分析专利年代范围为1992～2002年。     

铝电解电容器技术现状及未来发展趋势

铝电解电容器正向着小体积、大容量、低成本、高频低阻抗方向发展,其生产技术亦有了长足的进步,产品格局也在不断变化之中。本文介绍了铝电解电容器在片式化、固体化和高比容电极箔制造技术等方面最新的发展状况和铝电解电容器未来的技术发展趋势。     

镍热电阻及其应用

镍热电阻具有灵敏度高、线性好、稳定性好、价格低廉等特点,是一种性能优良的温度传感器,可在某些领域代替价格昂贵的铂电阻推广应用。本文介绍了所试制镍热电阻的结构。主要特性及应用情况。采用国产镍材经热处理等工艺制作出镍热电阻的主要性能指标为:电阻值R=100±0.2Ω,电阻温度系数α=6170±30ppm,工作温度范围T=-40～+150℃,线性度0.7％(0～100℃之间),外部尺寸:φ8×80mm,达到国外同类产品的主要技术水平。     

450V高压工作电解液的研究

用癸二酸铵作主溶质,通过多种添加剂的共同作用,成功地开发出可用于450 V高压铝电解电容器工作电解液,将此电解液用于450 V、1 000 mF电解电容器中,经过105℃1 000 h寿命试验,并取得良好的试验结果。     

无源元件内埋置的技术趋势

分离无源元件走向集成化是无源元件技术发展方向之一。内埋置无源元件是实现无源元件集成化的主流技术选择,是实现SIP、3D-MCM和三维集成电路的重要技术基础。在芯片硅基板上也能实现无源元件的埋入与集成。有机树脂基板内埋置无源元件技术是重要发展方向,并已逐渐走向成熟。     

开关电源的最新动向

本文从开关电源电路技术、组装技术出发,介绍了日本目前开关电源的发展历程、现状以及今后发展动向。指出开关电源迅速向低成本、小型化、薄型化和高效率方向发展,对于随之而产生的高次谐波的影响及其对策作了较详细介绍。     

90年代表面安装技术与片式元件发展动向

作为第四代组装技术的SMT,将采用SMD和自动化设备,以超大规模集成电路为中心,应用复合的SMD和二维化微型组件,用多层混合组装方式,使高密度组装技术向高层次发展。元件将随之由引线式向片式转变,向更加小型化、薄型化、复合化、多功能、高可靠、长寿命发展。